[發(fā)明專利]用于驗(yàn)證聲發(fā)射傳感器的操作的方法和裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711213260.7
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108227610A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·A·努德斯特倫;B·A·達(dá)梅;S·E·杰爾肯
• 申請（專利權(quán)）人: 費(fèi)希爾控制產(chǎn)品國際有限公司
• 主分類號: G05B19/05
• 分類號: G05B19/05
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 曹雯

1.一種裝置，包括：

聲源，所述聲源聲學(xué)地耦合到設(shè)備，所述聲源生成聲信號；和

處理器，所述處理器用于基于在所述聲發(fā)射傳感器處測量所生成的聲信號來確定與所述設(shè)備相關(guān)聯(lián)的聲發(fā)射傳感器的操作狀況。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述聲源包括直流(DC)電機(jī)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述聲源機(jī)械地耦合到所述設(shè)備。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述處理器將基線信號與所述聲信號進(jìn)行比較以確定所述聲發(fā)射傳感器的操作狀況。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述基線信號具有期望的波形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述聲源是揚(yáng)聲器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述聲源是音叉。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述聲源是觸覺電機(jī)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中，所述觸覺電機(jī)被包覆模制在聚合物中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述聲源被包覆模制在聚合物中。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述操作狀況是對應(yīng)于所述聲源的信號鏈的狀況。

12.一種方法，包括：

在聲源處生成聲信號，所述聲源聲學(xué)地耦合到設(shè)備；

在聲發(fā)射傳感器處測量所述聲信號，所述聲發(fā)射傳感器操作地耦合到所述設(shè)備；以及

使用處理器基于所述聲信號來確定所述聲發(fā)射傳感器的操作狀況。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括對所述聲源施以脈沖。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括隨時間改變所述聲信號的頻率或振幅。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，確定所述聲發(fā)射傳感器的所述操作狀況包括將所述聲信號與基線信號進(jìn)行比較。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，確定所述聲發(fā)射傳感器的所述操作狀況包括將所述聲信號與閾值進(jìn)行比較。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述聲源是包覆模制在聚合物中的電機(jī)。

18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述聲源是音叉。

19.一種包括指令的有形機(jī)器可讀介質(zhì)，所述指令在被執(zhí)行時使得處理器至少：

使得聲源生成聲信號；以及

將在聲學(xué)地耦合到所述聲源的聲發(fā)射傳感器處測量的信號與基線進(jìn)行比較，以確定所述聲發(fā)射傳感器的狀況，所測量的信號對應(yīng)于所生成的聲信號。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的機(jī)器可讀介質(zhì)，其中，所述指令使所述處理器改變所述聲信號的頻率或振幅。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的機(jī)器可讀介質(zhì)，其中，所述指令使所述處理器對所述聲源施以脈沖。

22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的機(jī)器可讀介質(zhì)，其中，所述基線包括先前在所述聲發(fā)射傳感器處測量的信號。

23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的機(jī)器可讀介質(zhì)，其中，所述基線包括期望的波形。