[發(fā)明專利]一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711213071.X
• 申請(qǐng)日: 2017-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN107745033A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉誠(chéng);胡錦程;王福青;李勇興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市優(yōu)森電子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B21D28/16
• 分類號(hào): B21D28/16;B21D28/26
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215
• 代理人: 王雪镅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

目前，在印制電路板的生產(chǎn)過程中，需要對(duì)印制電路板進(jìn)行切割。現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)印制電路板進(jìn)行切割的工藝，一般是使用V刀進(jìn)行切割，目前當(dāng)V刀切割完成后，收刀位置容易有毛刺殘留，進(jìn)而需要人工對(duì)切割后的印制電路板進(jìn)行修理，進(jìn)而不但耗費(fèi)人力成本，而且降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，該能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝具有生產(chǎn)效率高、損耗小、且能減少切割后印制電路板的毛刺。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

提供一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：

步驟一，基板軌道邊緣開小孔：利用帶沖針的模具在印制電路板需V刀穿過的位置的基板軌道邊緣上沖切一個(gè)小孔；

步驟二，V刀經(jīng)過小孔切割：利用V刀對(duì)印制電路板進(jìn)行切割時(shí)經(jīng)過步驟一的小孔，進(jìn)而使得印制電路板的板邊毛刺在經(jīng)過所述小孔時(shí)斷掉，進(jìn)而毛刺不會(huì)殘留在印制電路板的板邊。

上述技術(shù)方案中，所述步驟一中，所述模具設(shè)置為沖孔模具。

上述技術(shù)方案中，所述步驟一中，所沖切的小孔的孔徑設(shè)置為1mm～4mm。

上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述步驟一中，所沖切的小孔的孔徑設(shè)置為2mm。

上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述步驟一中，所沖切的小孔的孔徑設(shè)置為3mm。

上述技術(shù)方案中，所述步驟二中，所述V刀設(shè)置為單V刀。

上述技術(shù)方案中，所述步驟二中，所述V刀由切割機(jī)驅(qū)動(dòng)切割。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，有益效果在于：

(1)本發(fā)明提供的一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，包括：步驟一，基板軌道邊緣開小孔；步驟二，V刀經(jīng)過小孔切割：利用V刀對(duì)印制電路板進(jìn)行切割時(shí)經(jīng)過步驟一的小孔，進(jìn)而使得印制電路板的板邊毛刺在經(jīng)過所述小孔時(shí)斷掉，進(jìn)而毛刺不會(huì)殘留在印制電路板的板邊。因此，該能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝具有生產(chǎn)效率高、損耗小、且能減少切割后印制電路板的毛刺。

(2)本發(fā)明提供的一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，具有工藝簡(jiǎn)單，并能夠適用于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的特點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1。

一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：

步驟一，基板軌道邊緣開小孔：利用帶沖針的模具在印制電路板需V刀穿過的位置的基板軌道邊緣上沖切一個(gè)小孔；本實(shí)施例中，模具設(shè)置為沖孔模具；本實(shí)施例中，所沖切的小孔的孔徑設(shè)置為2mm；

步驟二，V刀經(jīng)過小孔切割：利用V刀對(duì)印制電路板進(jìn)行切割時(shí)經(jīng)過步驟一的小孔，進(jìn)而使得印制電路板的板邊毛刺在經(jīng)過所述小孔時(shí)斷掉，進(jìn)而毛刺不會(huì)殘留在印制電路板的板邊。本實(shí)施例中，V刀設(shè)置為單V刀；其中，V刀由切割機(jī)驅(qū)動(dòng)切割。

實(shí)施例2。

一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：

步驟一，基板軌道邊緣開小孔：利用帶沖針的模具在印制電路板需V刀穿過的位置的基板軌道邊緣上沖切一個(gè)小孔；本實(shí)施例中，模具設(shè)置為沖孔模具；本實(shí)施例中，所沖切的小孔的孔徑設(shè)置為3mm；

步驟二，V刀經(jīng)過小孔切割：利用V刀對(duì)印制電路板進(jìn)行切割時(shí)經(jīng)過步驟一的小孔，進(jìn)而使得印制電路板的板邊毛刺在經(jīng)過所述小孔時(shí)斷掉，進(jìn)而毛刺不會(huì)殘留在印制電路板的板邊。本實(shí)施例中，V刀設(shè)置為單V刀；其中，V刀由切割機(jī)驅(qū)動(dòng)切割。

實(shí)施例3。

一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：

步驟一，基板軌道邊緣開小孔：利用帶沖針的模具在印制電路板需V刀穿過的位置的基板軌道邊緣上沖切一個(gè)小孔；本實(shí)施例中，模具設(shè)置為沖孔模具；本實(shí)施例中，所沖切的小孔的孔徑設(shè)置為1mm；

步驟二，V刀經(jīng)過小孔切割：利用V刀對(duì)印制電路板進(jìn)行切割時(shí)經(jīng)過步驟一的小孔，進(jìn)而使得印制電路板的板邊毛刺在經(jīng)過所述小孔時(shí)斷掉，進(jìn)而毛刺不會(huì)殘留在印制電路板的板邊。本實(shí)施例中，V刀設(shè)置為單V刀；其中，V刀由切割機(jī)驅(qū)動(dòng)切割。

實(shí)施例4。

一種能減少板邊毛刺的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：