[發(fā)明專利]一種同質外延生長氮化鎵的方法、氮化鎵材料及應用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711212927.1 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN109841497B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐俞;王建峰;徐科 | 申請(專利權)人: | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所;中國科學院大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/12;H01L33/32 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王茹;王鋒 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 同質 外延 生長 氮化 方法 材料 應用 | ||
1.一種同質外延生長氮化鎵的方法,其特征在于包括:
提供氮化鎵襯底;
在所述氮化鎵襯底上設置作為插入層的單層石墨烯;
在載有所述單層石墨烯的襯底上外延生長氮化鎵低溫層,其中采用的生長溫度為500~800℃,之后再在1000~1100℃高溫同質外延生長,形成氮化鎵單晶材料;
所述氮化鎵單晶材料包括:
氮化鎵襯底,
設置在所述氮化鎵襯底上的、作為插入層的單層石墨烯,以及
在所述單層石墨烯上生長形成的氮化鎵單晶材料;
其中,所述單層石墨烯的厚度滿足如下條件,即:能夠使所述氮化鎵單晶材料與所述氮化鎵襯底之間通過氮化鎵的共價鍵作用配合,石墨烯在中間是晶格透明的。
2.根據(jù)權利要求1所述的同質外延生長氮化鎵的方法,其特征在于:所述單層石墨烯的厚度為3~5埃。
3.根據(jù)權利要求1所述的同質外延生長氮化鎵的方法,其特征在于:所述氮化鎵襯底選自氮化鎵模板或自支撐氮化鎵。
4.根據(jù)權利要求1所述的同質外延生長氮化鎵的方法,其特征在于包括:將單層石墨烯轉移至所述襯底上作為所述的插入層;或者,在所述襯底上直接生長形成單層石墨烯作為所述的插入層。
5.根據(jù)權利要求1所述的同質外延生長氮化鎵的方法,其特征在于還包括:在所述的同質外延生長結束后,將生長形成的氮化鎵材料與所述單層石墨烯及襯底機械剝離處理。
6.一種氮化鎵材料,其特征在于包括:
氮化鎵襯底,
設置在所述氮化鎵襯底上的、作為插入層的單層石墨烯,以及
在所述單層石墨烯上生長形成的氮化鎵單晶材料;
其中,所述單層石墨烯的厚度滿足如下條件,即:能夠使所述氮化鎵單晶材料與所述氮化鎵襯底之間通過氮化鎵的共價鍵作用配合,石墨烯在中間是晶格透明的;
并且,所述氮化鎵材料的制備方法包括:
提供氮化鎵襯底;
在所述氮化鎵襯底上設置作為插入層的單層石墨烯;
在載有所述單層石墨烯的襯底上外延生長氮化鎵低溫層,其中采用的生長溫度為500~800℃,之后再在1000~1100℃高溫同質外延生長,形成氮化鎵單晶材料。
7.根據(jù)權利要求6所述的氮化鎵材料,其特征在于:所述氮化鎵襯底選自氮化鎵模板或自支撐氮化鎵。
8.根據(jù)權利要求6所述的氮化鎵材料,其特征在于:所述單層石墨烯的厚度為3~5埃。
9.根據(jù)權利要求6所述的氮化鎵材料,其特征在于,所述氮化鎵材料的制備方法包括:將單層石墨烯轉移至所述襯底上作為所述的插入層;或者,在所述襯底上直接生長形成單層石墨烯作為所述的插入層。
10.由權利要求1-5中任一項所述方法制備的氮化鎵材料或者權利要求6-9中任一項所述的氮化鎵材料于制備半導體裝置中的用途。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所;中國科學院大學,未經(jīng)中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所;中國科學院大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711212927.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:半導體硅片的清洗方法
- 下一篇:半導體器件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





