[發明專利]LED封裝結構有效

申請號：	201711211404.5	申請日：	2017-11-28
公開（公告）號：	CN108011007B	公開（公告）日：	2019-11-08
發明（設計）人：	尹曉雪	申請（專利權）人：	劉瓊
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
代理公司：	北京鼎德寶專利代理事務所(特殊普通合伙) 11823	代理人：	牟炳彥
地址：	317000 浙江省臺***	國省代碼：	浙江;33
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	led 封裝結構
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

本發明涉及一種LED封裝結構，包括：底層結構(10)，包括：散熱基板和芯片，所述芯片固接于所述散熱基板上，其中，所述散熱芯片具有斜圓槽表面。透鏡結構(20)，設置于所述底層結構(10)之上，所述透鏡結構(20)包括：中間透鏡層和第二透鏡單元(22)，所述第二透鏡單元(22)設置于所述中間透鏡層之上，其中，所述中間透鏡層包括多個層疊設置的第一透鏡單元(21)。本發明LED封裝結構散熱基板上具有中間斜圓槽，在強度不變的情況下降低了散熱基板的制作成本，且中間斜圓槽可以增加空氣流通通道，利用煙囪效應提升空氣的熱對流速率，增加了散熱效果。

技術領域

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種LED封裝結構。

背景技術

大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是照明級大功率LED散熱封裝更是研究熱點中的熱點，隨著大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED 的封裝技術不斷改進以適應形勢的發展，從開始的引線框架式封裝到多芯片陣列組裝，再到如今的3D陣列式封裝，其輸入功率不斷提高，而封裝熱阻顯著降低。為了推動LED在普通照明領域的發展，迸一步改善LED封裝的熱管理將是關鍵之一。在封裝過程中LED芯片、金線、封裝樹脂、透鏡、以及芯片熱沉等各個環節，散熱問題都必須很好地重視。

因此，如何研制合適的結構和材料、制備工藝和參數來設計和制備低接口熱阻、高散熱性能的封裝結構對于未來大功率LED封裝的散熱性能的提高和發展具有非常現實的意義。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種LED封裝結構。

本發明的一個實施例提供了一種LED封裝結構，包括：

底層結構10，包括：散熱基板和芯片，所述芯片固接于所述散熱基板上，其中，所述散熱芯片具有斜圓槽表面；

透鏡結構20，設置于所述底層結構10之上，所述透鏡結構20包括：中間透鏡層和第二透鏡單元22，所述第二透鏡單元22設置于所述中間透鏡層之上，其中，所述中間透鏡層包括多個層疊設置的第一透鏡單元21。

在本發明的一個實施例中，所述芯片為RGB三基色LED燈芯。

在本發明的一個實施例中，所述散熱基板表面的斜圓槽與散熱基板表面的夾角的取值范圍為1～10度。

在本發明的一個實施例中，所述第一透鏡單元21包括：第一下硅膠層 211、第一透鏡層212、第一上硅膠層213，其中，所述第一透鏡層212包括多個透鏡球。

在本發明的一個實施例中，所述多個透鏡球呈菱形或者矩形均勻排列在所述第一下硅膠層211和所述第一上硅膠層213內。

在本發明的一個實施例中，所述透鏡球的半徑R大于10μm。

在本發明的一個實施例中，所述透鏡球之間的間距A大于5μm。