[發(fā)明專利]被動輻射板及制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711211227.0
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107948907B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設計）人: 林致宏;張愷容
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州佳世達光電有限公司;佳世達科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種被動輻射板，其特征在于，該被動輻射板采用以下材料制成：

乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)；

乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)；以及

硅凝膠；其中，

該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：25～45％、25～45％、15～35％。

2.如權(quán)利要求1所述的被動輻射板，其特征在于，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：35％、40％以及25％。

3.如權(quán)利要求1所述的被動輻射板，其特征在于，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：25％、45％以及30％；

或者，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：45％、25％以及30％。

4.如權(quán)利要求1所述的被動輻射板，其特征在于，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：41％、44％以及15％。

5.如權(quán)利要求1所述的被動輻射板，其特征在于，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：40％、25％以及35％。

6.如權(quán)利要求1所述的被動輻射板，其特征在于，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：25～40％、30～45％以及20～35％。

7.如權(quán)利要求6所述的被動輻射板，其特征在于，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：28％、40％、32％；

或者，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：40％、40％以及20％；

或者，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：20％、50％以及30％；

或者，該乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)、該乙烯基封端的二甲基(硅氧烷與聚硅氧烷)以及該硅凝膠的重量百分比分別為：30％、30％以及40％。

8.一種如權(quán)利要求1-7中任意一項所述的被動輻射板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將各材料均勻混合；以及

將混合后的材料利用熱壓或射出成型的方式成型，形成該被動輻射板。

9.如權(quán)利要求8所述的被動輻射板的制備方法，其特征在于，還包括于該被動輻射板上設置配重片，且該被動輻射板安裝于音箱設備。