[發(fā)明專利]電連接器及其組合有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711210277.7 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN108075264B | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭大春 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山嘉華電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/70 | 分類號: | H01R12/70;H01R24/00;H01R13/6581;H01R13/6598;H01R13/627 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 及其 組合 | ||
1.一種電連接器,用于與電路基板連接,其特征在于:所述電連接器包括絕緣體、與絕緣體相固持的若干端子及金屬件,所述絕緣體包括本體部,所述若干端子固定于本體部內(nèi),所述各端子包括至少部分露出本體部外的端子接觸部、與所述端子接觸部一體連接的對應(yīng)與絕緣體固定的端子固定部及由所述端子固定部進(jìn)一步延伸出絕緣體外的端子焊接部,所述金屬件包括主體壁及由所述主體壁下側(cè)緣沿電路基板所在面延伸形成的固定腳,所述主體壁圍繞至少部分所述本體部并與所述本體部之間共同界定形成對接空間,所述主體壁的下側(cè)緣和/或所述固定腳對應(yīng)與所述絕緣體固持,所述主體壁定義形成有至少一拐角,所述主體壁的至少一拐角位置在遠(yuǎn)離電路基板的一側(cè)緣設(shè)有向電路基板側(cè)延伸且開口向上的缺口,并于缺口的至少一側(cè)形成向?qū)涌臻g內(nèi)凸伸的卡扣部,于電連接器的高度方向上,所述缺口的深度不小于主體壁上側(cè)緣至卡扣部下側(cè)緣之間的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述各缺口的兩側(cè)均設(shè)置有向?qū)涌臻g內(nèi)凸伸的卡扣部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于:同一缺口相鄰的兩個卡扣部中分別包括沿電路基板延伸面平行的且在相互正交的兩個方向內(nèi)延伸的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電連接器,其特征在于:所述主體壁上還設(shè)有向上延伸且呈懸臂狀的彈性扣臂,所述彈性扣臂至少部分凸伸至對接空間內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于:所述彈性扣臂內(nèi)表面形成有連續(xù)的導(dǎo)引面,所述導(dǎo)引面包括位于主體壁上側(cè)緣正上方的第一導(dǎo)引面及與所述第一導(dǎo)引面平滑連接且位于對接空間內(nèi)的第二導(dǎo)引面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的電連接器,其特征在于:所述絕緣體還包括沿本體部靠近電路基板的外周向外進(jìn)一步延伸形成的基部,所述金屬件的主體壁的下側(cè)緣部分及部分固定腳與所述基部相固持,所述對接空間由本體部、基部及主體壁共同圍設(shè)形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于:所述本體部遠(yuǎn)離電路基板的表面向內(nèi)凹陷形成有容納空間,所述容納空間沿電連接器的長度方向延伸而呈長條狀,所述本體部與電路基板貼合的表面向內(nèi)凹陷形成若干用于固定端子的端子收容槽,所述本體部的容納空間的內(nèi)壁面位置至少部分與所述端子收容槽連通,所述本體部的各端子收容槽內(nèi)形成有沿電連接器的長度方向延伸的端子限位桿。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的電連接器,其特征在于:所述主體壁大致呈長方體環(huán)狀,且于所述長方體環(huán)狀的主體壁的轉(zhuǎn)角位置定義形成所述拐角。
9.一種電連接器組合,包括如權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的電連接器,所述電連接器定義為母端電連接器,及與所述母端電連接器匹配對接的公端電連接器,其特征在于:所述公端電連接器包括公端絕緣體、固定在公端絕緣體內(nèi)的若干公端子及公端金屬件,所述各公端子包括固定在公端絕緣體上且至少部分露出公端絕緣體外的公端子接觸部、與公端子接觸部一體連接的對應(yīng)埋設(shè)固定于公端絕緣體內(nèi)的公端子固定部及由公端子固定部進(jìn)一步延伸出公端絕緣體外的公端子焊接部,所述各公端子接觸部對應(yīng)與母端電連接器的各端子接觸部實(shí)現(xiàn)電性連接,所述公端金屬件包括公端主體壁及由公端主體壁下側(cè)緣沿電路基板所在面延伸形成的公端固定腳,所述公端電連接器與所述母端電連接器對接后,由公端金屬件與母端電連接器的金屬件所組成的金屬屏蔽體至少圍設(shè)于所述若干公端子接觸部及母端電連接器的若干端子接觸部外圍而形成一個完整的封閉式的環(huán)形結(jié)構(gòu)。
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