[發(fā)明專利]一種焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)及其監(jiān)控方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711210109.8 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN107958850A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝秀鐲;于海波;顏向乙;張承軍;夏小康;王椿 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波尚進自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州盛飛專利代理事務所(普通合伙)33243 | 代理人: | 張向飛 |
| 地址: | 315100 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊接 質(zhì)量 監(jiān)控 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
技術(shù)領域
本發(fā)明屬于機械技術(shù)領域,涉及一種焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)及其監(jiān)控方法。
背景技術(shù)
半導體后道封裝有一道很重要的工序就是引線鍵合,主要是將晶元上的電路與外部框架用金絲焊接起來,完成這道工序的設備是金絲球焊鍵合機。在整個焊線的過程中,對于“焊上與否”設置有叫做斷線檢測的裝置,但是對于焊接的質(zhì)量的檢測是缺失的。
對此,本發(fā)明設計一種焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng),是基于金絲變形量的監(jiān)控系統(tǒng),可以實時地檢測出焊點的焊接質(zhì)量,避免了因缺失焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控而給大規(guī)模生產(chǎn)帶來的損失。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題,提出了一種工作可靠、能實現(xiàn)實時在線監(jiān)控的焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn):一種焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng),包括:
金絲;
焊接元件,用于和金絲焊接,所述焊接元件設置為框架或焊盤;
加熱機構(gòu),為焊接元件加熱;
鍵合機,具有劈刀和位于劈刀上方的線夾,所述劈刀可供金絲穿過,所述劈刀位于焊接元件上方且連接有超聲波換能器,所述鍵合機鍵合過程中向金絲施加向下的壓力;
監(jiān)測機構(gòu),通過提取劈刀焊接時的下壓距離,計算出金絲變形量,所述監(jiān)測機構(gòu)通過監(jiān)測鍵合過程金絲變形來監(jiān)控金絲和焊接元件的焊點焊接質(zhì)量。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述監(jiān)測機構(gòu)通過沿豎直方向設置的編碼器提取獲得所述劈刀的下壓距離。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述監(jiān)測機構(gòu)主要監(jiān)測鍵合過程金絲變形來進行焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述劈刀設置為陶瓷劈刀。
一種焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)控方法,其基于金絲變形量,所述金絲在熱能、壓力、超聲波能量的作用下與焊接元件緊密焊接,并產(chǎn)生塑性變形,該監(jiān)控方法在焊接過程中使用金絲變形量對焊點焊接質(zhì)量進行監(jiān)測,實現(xiàn)實時在線監(jiān)控。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述焊接元件設置為焊盤時,焊接方式采用包含熱能、壓力、超聲波能量的球焊焊接方式,所述焊接元件設置為框架時,焊接方式采用包含熱能、壓力、超聲波能量的楔焊焊接方式。
基于上述技術(shù)方案,本發(fā)明實施例至少可以產(chǎn)生如下技術(shù)效果:本焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)是基于金絲變形量的監(jiān)控系統(tǒng),工作可靠,針對微波領域和射頻領域模塊組件,突破傳統(tǒng)電信號焊點監(jiān)測方式,在焊接過程中使用金絲變形對焊點焊接質(zhì)量進行監(jiān)測,實現(xiàn)實時在線監(jiān)控;在焊接過程中,金絲在熱、壓力、超聲波能量的作用下與焊接元件(如基板焊盤)緊密焊合,金絲產(chǎn)生塑性變形,其變形量客觀反映了焊點的焊接質(zhì)量,通過金絲的變形量可以監(jiān)控焊點的焊接質(zhì)量;本發(fā)明可以實時地檢測出焊點的焊接質(zhì)量,避免了因缺失焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控而給大規(guī)模生產(chǎn)帶來的損失。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細的說明,其中:
圖1是本發(fā)明一較佳實施例的半導體器件封裝鍵合工藝示意圖。
圖2是本發(fā)明一較佳實施例的金絲焊接示意圖。
圖3是本發(fā)明一較佳實施例的焊接原理局部示意圖。
圖4是本發(fā)明一較佳實施例的變形量監(jiān)測指標過程圖。
圖中,10、金絲;20、焊接元件;21、框架;22、焊盤;31、劈刀;32、線夾。
具體實施方式
以下是本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖,對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步的描述,但本發(fā)明并不限于這些實施例。
下面結(jié)合圖1至圖4對本發(fā)明提供的技術(shù)方案進行更為詳細的闡述。
如圖1至圖4所示,本焊點焊接質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)包括:
金絲10;
焊接元件20,用于和金絲10焊接,所述焊接元件20設置為框架21或焊盤22;
加熱機構(gòu),為焊接元件20加熱;
鍵合機,具有劈刀31和位于劈刀31上方的線夾32,所述劈刀31可供金絲10穿過,所述劈刀31位于焊接元件20上方且連接有超聲波換能器,所述鍵合機鍵合過程中向金絲10施加向下的壓力;
監(jiān)測機構(gòu),通過提取劈刀31焊接時的下壓距離,計算出金絲 10變形量,所述監(jiān)測機構(gòu)通過監(jiān)測鍵合過程金絲10變形來監(jiān)控金絲10和焊接元件20的焊點焊接質(zhì)量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





