[發(fā)明專利]一種散熱式LED組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711209329.9 | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN108167776A | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李洪剛 | 申請(專利權)人: | 安徽西馬新能源技術有限公司 |
| 主分類號: | F21V3/06 | 分類號: | F21V3/06;F21V19/00;F21V29/508;F21V29/56;F21V29/76;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 段曉微;葉美琴 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 電路板 金屬導熱 散熱翅片 液態(tài)金屬 安裝架 散熱式 鎵金屬 密封形成空腔 頂部設置 焊接密封 冷凝腔體 連接安裝 內部填充 內部中空 散熱效果 散熱效率 外側設置 保護罩 散熱墊 散熱劑 單質 硅膠 合金 環(huán)保 | ||
本發(fā)明公開了一種散熱式LED組件,包括散熱缸和安裝架,散熱缸密封形成空腔,散熱缸下方連接安裝架;在散熱缸頂部設置散熱翅片,散熱翅片內部中空設置冷凝腔體,且散熱翅片與散熱缸之間焊接密封;散熱缸內部填充散熱劑和液態(tài)金屬球,其中,液態(tài)金屬球為鎵金屬單質或者鎵金屬合金;散熱缸底部為金屬導熱版,金屬導熱版下方設置電路板,在金屬導熱版、電路板之間設置硅膠散熱墊,其中,電路板與安裝架固定,電路板下方安裝LED芯片,且LED芯片外側設置保護罩。本發(fā)明中散熱效果好,散熱效率高,環(huán)保無污染。
技術領域
本發(fā)明涉及LED散熱領域,尤其涉及一種散熱式LED組件。
背景技術
LED燈使用中會產生大量的熱,而LED使用時的溫度與其壽命有著密切的關系;一般而言,溫度每降低10攝氏度,其壽命會延長兩倍,所以,LED燈的散熱是十分重要的;目前大多數LED燈的散熱結構復雜,散熱緩慢,散熱效果不理想,而且不能夠持續(xù)散熱。
發(fā)明內容
為解決背景技術中存在的技術問題,本發(fā)明提出一種散熱式LED組件,結構簡單,散熱效果好。
本發(fā)明提出的一種散熱式LED組件,包括散熱缸和安裝架,散熱缸密封形成空腔,散熱缸下方連接安裝架;在散熱缸頂部設置散熱翅片,散熱翅片內部中空設置冷凝腔體,且散熱翅片與散熱缸之間焊接密封;散熱缸內部填充散熱劑和液態(tài)金屬球,其中,液態(tài)金屬球為鎵金屬單質或者鎵金屬合金;散熱缸底部為金屬導熱版,金屬導熱版下方設置電路板,在金屬導熱版、電路板之間設置硅膠散熱墊,其中,電路板與安裝架固定,電路板下方安裝LED芯片,且LED芯片外側設置保護罩。
優(yōu)選的,散熱缸內部為真空設置。
優(yōu)選的,散熱翅片傾斜設置。
優(yōu)選的,散熱翅片內壁設置顆粒狀凸起。
優(yōu)選的,散熱劑為水、乙醇、丙酮或者氨水中的一種。
優(yōu)選的,保護罩為透明玻璃材質。
優(yōu)選的,保護罩安裝在安裝架最下方。
本發(fā)明中,散熱缸內部填充有散熱劑,散熱劑受熱后蒸發(fā)為氣體,而蒸汽上升至散熱翅片的冷凝腔體內,在冷凝腔體內冷凝為水滴在落入散熱缸內,從而完成散熱過程;散熱過程中,散熱翅片直接與外界空氣接觸,使得蒸汽內的熱量散熱快,能夠快速冷凝為液體并回流;
本發(fā)明中,散熱劑內還放置液態(tài)金屬球,液態(tài)金屬球為鎵金屬單質或者鎵金屬合金,液態(tài)金屬球無毒,無安全隱患;當溫度達到一定高度時,液態(tài)金屬球完全成液態(tài)鋪設在金屬導熱版表面,加速熱傳遞、提高熱傳遞面積,而部分液態(tài)的金屬以水滴的形式在蒸汽作用下于散熱劑中不斷升降、脈動,發(fā)生形變,提高傳熱效率,到強化傳熱的效果;當溫度降下來以后,由于液態(tài)金屬表面張力大,會在散熱劑中冷凝為球狀,重新冷凝為液態(tài)金屬球。
附圖說明
圖1為本發(fā)明提出的散熱式LED組件的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,圖1為本發(fā)明提出的一種散熱式LED組件的結構示意圖。
參照圖1,本發(fā)明提出的一種散熱式LED組件,包括散熱缸1和安裝架2,散熱缸1密封形成空腔,散熱缸1下方連接安裝架2;在散熱缸1頂部設置散熱翅片12,散熱翅片12內部中空設置冷凝腔體13,且散熱翅片12與散熱缸1之間焊接密封;散熱缸1內部填充散熱劑15和液態(tài)金屬球14,其中,液態(tài)金屬球14為鎵金屬單質或者鎵金屬合金;散熱缸1底部為金屬導熱版11,金屬導熱版11下方設置電路板22,在金屬導熱版11、電路板22之間設置硅膠散熱墊21,其中,電路板22與安裝架2固定,電路板22下方安裝LED芯片23,且LED芯片23外側設置保護罩。
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