[發明專利]一種毫米波雷達PCB的制作方法

在審

• 申請號: 201711208857.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN108012432A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 郭長峰;張學平;陳沖;周平劍;崔榮;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

1.一種毫米波雷達PCB的制作方法，其特征在于，包括：

采用常規工藝制作多層板，并進行鉆孔，沉銅和電鍍處理；

根據預先設計的補償方案在多層板表面制作外層圖形，所述外層圖形包括補償后的SMT圖形，所述補償后的SMT圖形包括：SMT本體圖形、環繞并銜接于SMT本體圖形周邊的常規補償圖形、以及位于SMT本體圖形拐角處的額外補償圖形，所述額外補償圖形為圓形補償圖形；

制作完外層圖形后進行蝕刻，在所述多層板表面形成相應的外層線路。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述外層線路的SMT圖形的拐角處的EA值≤10um。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，

所述SMT圖形的拐角處是指所述SMT圖形的兩條相互垂直的邊的夾角處。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述預先設計的補償方案包括：根據所述多層板表面的銅厚確定所述圓形補償圖形的半徑。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，

所述圓形補償圖形的半徑隨著所述多層板表面的銅厚的增加而非線性增加。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，

所述圓形補償圖形的半徑r與所述多層板表面的銅厚Y的關系包括：

當10um≤Y≤20um，r=0.038mm；

當21um≤Y≤30um，r=0.05mm；

當31um≤Y≤40um，r=0.064mm；

當41um≤Y≤50um，r=0.076mm。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述圓形補償圖形的圓心位于常規補償圖形相鄰成直角的邊的交點處。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述預先設計的補償方案包括：當SMT本體圖形是長寬為a*b的矩形時，常規補償圖形設計成外部長寬為（a+x）*（b+x）、內部與SMT本體圖形銜接的矩形框，x是根據所述多層板表面的銅厚確定的補償值。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述制作外層圖形的步驟中，通過貼膜，圖形曝光和顯影，將外層菲林上的外層圖形轉移到所述多層板的表面。

10.根據權利要求1-9中任一所述的方法，其特征在于，

具體用于77G無人駕駛汽車毫米波雷達PCB產品的制作。