[發(fā)明專利]一種PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備及其方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711208757.X | 申請(qǐng)日： | 2017-11-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109840231A | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楚存達(dá);封鵬;王玉章 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G06F13/40 | 分類號(hào)： | G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人： | 張瑾 |
| 地址： | 518107 廣東省深圳市光*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 分路 轉(zhuǎn)接 外部設(shè)備 傳輸 轉(zhuǎn)接設(shè)備 連接端 主芯片 連接器 通信鏈路 信號(hào)擴(kuò)展 地連接 主板 轉(zhuǎn)換 | ||
1.一種PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，包括：
PCIe信號(hào)端，用于傳輸PCIe信號(hào)；
第一轉(zhuǎn)接主芯片，用于將所述PCIe信號(hào)轉(zhuǎn)換為SRIO信號(hào)；
第二轉(zhuǎn)接主芯片，用于將所述SRIO信號(hào)擴(kuò)展為第一分路SRIO信號(hào)和第二分路SRIO信號(hào)；
第一QSFP+連接端，用于向外部設(shè)備傳輸所述第一分路SRIO信號(hào)；
第二QSFP+連接端，用于向外部設(shè)備傳輸所述第二分路SRIO信號(hào)；
其特征在于，所述PCIe信號(hào)端使用XMC連接器傳輸所述PCIe信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備的所述PCIe信號(hào)端使用XMC連接器公頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)接主芯片為TSi721芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)接主芯片為CPS1432芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述TSi721芯片可以通過配置寄存器的撥碼開關(guān)實(shí)現(xiàn)所述TSi721芯片的數(shù)據(jù)通信速率配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述CPS1432芯片可以通過配置寄存器實(shí)現(xiàn)所述CPS1432芯片的端口數(shù)量配置以及數(shù)據(jù)通信速率配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述TSi721芯片和所述CPS1432芯片配置為同樣的數(shù)據(jù)通信速率以實(shí)現(xiàn)通信，且所述通信的數(shù)據(jù)通信速率最高不超過5Gbaud。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備用于板間通信時(shí)，通過軟件先配置各主板對(duì)應(yīng)的所述PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備的數(shù)據(jù)接收端口，再配置各主板對(duì)應(yīng)的所述PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備的數(shù)據(jù)發(fā)送端口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備，其特征在于，所述第一QSFP+連接器和/或所述第二QSFP+連接器均通過專用QSFP+線纜連接到外部設(shè)備。
10.一種使用根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備的方法，其特征在于，包括：
步驟一、通過所述XMC連接器將PCIe信號(hào)傳輸?shù)剿鯬CIe-SRIO轉(zhuǎn)接設(shè)備的PCIe信號(hào)端；
步驟二、由第一轉(zhuǎn)接主芯片將所述PCIe信號(hào)轉(zhuǎn)換為SRIO信號(hào)；
步驟三、由第二轉(zhuǎn)接主芯片將所述SRIO信號(hào)擴(kuò)展為所述第一分路SRIO信號(hào)和第二分路SRIO信號(hào)，并分別輸出到所述第一QSFP+連接器和第二QSFP+連接器；
步驟四、將所述第一QSFP+連接器和第二QSFP+連接器通過專用QSFP+線纜連接至外部設(shè)備并進(jìn)行通信。
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