[發(fā)明專利]衛(wèi)星結(jié)構(gòu)修整過程顫振監(jiān)測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711208706.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN107932189B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉錦;胡晶晶;周志濤;吳璋;汪超;劉良威
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海衛(wèi)星裝備研究所
• 主分類號(hào): B23Q17/12
• 分類號(hào): B23Q17/12;G01H9/00
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 莊文莉

1.一種衛(wèi)星結(jié)構(gòu)修整過程顫振監(jiān)測(cè)方法，其特征在于，能夠?qū)崿F(xiàn)衛(wèi)星結(jié)構(gòu)平臺(tái)修整過程中顫振的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，并根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果優(yōu)化切削參數(shù)，滿足衛(wèi)星結(jié)構(gòu)平臺(tái)的制造精度和質(zhì)量要求，包括以下步驟：

步驟1：完成衛(wèi)星結(jié)構(gòu)修整過程顫振監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的搭建；

步驟2：將衛(wèi)星結(jié)構(gòu)吊裝至可移動(dòng)式轉(zhuǎn)臺(tái)上，裝夾固定；

步驟3：在機(jī)床上安裝千分表，壓表測(cè)量衛(wèi)星結(jié)構(gòu)頂板上貼片，根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)，計(jì)算貼片加工余量；

步驟4：在機(jī)床數(shù)控刀柄上安裝銑削刀具，編制數(shù)控加工程序，設(shè)置加工參數(shù)，進(jìn)行衛(wèi)星貼片的加工；

步驟5：通過轉(zhuǎn)動(dòng)或移動(dòng)可移動(dòng)式轉(zhuǎn)臺(tái)，調(diào)整衛(wèi)星待加工貼片位置，使得激光振儀可以采集貼片周邊振動(dòng)信號(hào)；

步驟6：激光測(cè)振儀通過激光測(cè)振儀測(cè)頭的激光發(fā)射窗口發(fā)射激光束，對(duì)準(zhǔn)被加工貼片周邊結(jié)構(gòu)板表面采集振動(dòng)信號(hào)，根據(jù)振幅監(jiān)測(cè)修整過程顫振情況，若出現(xiàn)顫振則停止切削，重新優(yōu)化加工參數(shù)；

步驟7：重復(fù)進(jìn)行步驟5和步驟6，完成所有衛(wèi)星貼片加工；

步驟8：測(cè)量衛(wèi)星貼片組成面精度，若精度不滿足要求，則重復(fù)步驟5-步驟7，直至精度滿足要求；

上述方法利用一種衛(wèi)星結(jié)構(gòu)修整過程顫振監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，包括數(shù)控落地銑床、數(shù)控刀柄、可移動(dòng)式轉(zhuǎn)臺(tái)、可調(diào)節(jié)升降平臺(tái)、激光測(cè)振儀、數(shù)據(jù)采集器、內(nèi)載有振動(dòng)數(shù)據(jù)處理軟件的工控計(jì)算機(jī)；所述可調(diào)節(jié)升降平臺(tái)安裝在機(jī)床隔振溝外地面上，所述可移動(dòng)式轉(zhuǎn)臺(tái)滑動(dòng)安裝在轉(zhuǎn)臺(tái)導(dǎo)軌的上方，所述激光測(cè)振儀放置在所述可調(diào)節(jié)升降平臺(tái)上方，通過電纜與所述數(shù)據(jù)采集器、內(nèi)載有振動(dòng)數(shù)據(jù)處理軟件的工控計(jì)算機(jī)相連，用于實(shí)現(xiàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)的采集和A/D信號(hào)轉(zhuǎn)換；所述數(shù)控刀柄安裝于所述數(shù)控落地銑床的主軸內(nèi)；

所述步驟1具體包括如下步驟：

步驟1.1：將激光測(cè)振儀安裝在可升降平臺(tái)上；

步驟1.2：調(diào)節(jié)升降平臺(tái)，使得激光測(cè)振儀測(cè)頭高度高于衛(wèi)星結(jié)構(gòu)被加工面；

步驟1.3：調(diào)節(jié)激光測(cè)振儀測(cè)頭角度，使得激光束能測(cè)量衛(wèi)星結(jié)構(gòu)被加工貼片周邊結(jié)構(gòu)板板表面；

步驟1.4：通過電纜將連接激光測(cè)振儀與數(shù)據(jù)采集器相連；

步驟1.5：設(shè)置數(shù)據(jù)采集軟件，采樣率為400Hz 0-5500Hz，時(shí)間間隔為1/4000s-1/6000s，頻率分辨率一般選取為1Hz-1.5Hz；分別設(shè)置輸入位移信號(hào)通道、輸入速度信號(hào)通道；設(shè)置顫振振幅；

所述步驟6具體包括如下步驟：

步驟6.1：通過轉(zhuǎn)動(dòng)或移動(dòng)可移動(dòng)式轉(zhuǎn)臺(tái)，調(diào)整衛(wèi)星待加工貼片位置，使得激光振儀可以采集貼片周邊振動(dòng)信號(hào)，

步驟6.2：激光測(cè)振儀測(cè)頭的激光發(fā)射窗口發(fā)射激光束，對(duì)準(zhǔn)被加工貼片周邊結(jié)構(gòu)板表面；

步驟6.3：數(shù)據(jù)采集器采集振動(dòng)信號(hào)，通過數(shù)據(jù)接口將振動(dòng)信號(hào)實(shí)時(shí)導(dǎo)入到工控計(jì)算機(jī)上的數(shù)據(jù)采集軟件中，實(shí)時(shí)記錄和觀測(cè)切削振動(dòng)幅值，若振動(dòng)幅值大于設(shè)置的顫振幅值，則停止切削，重新設(shè)置加工參數(shù)；

所述步驟5具體包括如下步驟：

步驟5.1：根據(jù)被加工貼片位置，移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)，使得激光測(cè)振儀測(cè)頭發(fā)射的激光束能夠監(jiān)測(cè)到貼片周邊結(jié)構(gòu)表面；

步驟5.2：若激光束被機(jī)床主軸干涉無法檢測(cè)貼片，則調(diào)整激光測(cè)振儀高度及角度。