[發(fā)明專利]天線結(jié)構(gòu)及具有該天線結(jié)構(gòu)的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711207130.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN109841955B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴志宏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;群邁通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/36
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 習(xí)冬梅;李艷霞

1.一種天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述天線結(jié)構(gòu)包括天線本體、饋入部、延伸部、第一接地部及第二接地部，所述天線本體上開設(shè)有開槽，所述延伸部與所述天線本體間隔設(shè)置，所述饋入部設(shè)置于所述天線本體與所述延伸部之間，所述饋入部的一端電連接至一饋入點(diǎn)，另一端跨越所述開槽，并與所述天線本體電連接，以為所述天線本體饋入電流信號，所述第一接地部及第二接地部分別設(shè)置于一基板的兩側(cè)，所述第一接地部的一端電連接至所述基板的接地面，并沿垂直所述基板且靠近所述天線本體的方向延伸，所述第二接地部的一端電連接至所述延伸部，并沿垂直且靠近所述基板的方向延伸，直至與所述接地面電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述天線本體包括頂部、第一側(cè)部、第二側(cè)部及端部，所述第一側(cè)部與第二側(cè)部相對且相互平行設(shè)置，且分別連接至所述端部的兩端，所述第一側(cè)部、第二側(cè)部及端部均設(shè)置于所述頂部的周緣且與所述頂部大致垂直設(shè)置，所述開槽開設(shè)于所述頂部鄰近所述第一側(cè)部的位置，并沿平行所述端部且靠近所述第二側(cè)部的方向延伸，直至延伸至隔斷所述第二側(cè)部。

3.如權(quán)利要求2所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述開槽的中部位置還分別沿平行所述第一側(cè)部，且靠近所述端部及遠(yuǎn)離所述端部的方向延伸，以擴(kuò)大所述開槽。

4.如權(quán)利要求2所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述饋入部包括依次連接的第一饋入段、連接段及第二饋入段，所述第一饋入段的一端電連接至所述饋入點(diǎn)，并沿平行所述端部且靠近所述頂部的方向延伸，所述連接段的一端垂直連接至所述第一饋入段遠(yuǎn)離所述饋入點(diǎn)的一端，并沿平行所述頂部且靠近所述端部的方向延伸，直至跨過所述開槽，所述第二饋入段的一端垂直連接至所述連接段遠(yuǎn)離所述第一饋入段的一端，并繼續(xù)沿平行所述端部且靠近所述頂部的方向延伸，并與所述天線本體電連接。

5.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述天線結(jié)構(gòu)還包括匹配電路，所述匹配電路的一端電連接至所述饋入點(diǎn)，另一端電連接至所述饋入部，用以優(yōu)化所述天線結(jié)構(gòu)的阻抗匹配。

6.如權(quán)利要求5所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述匹配電路包括第一匹配元件及第二匹配元件，所述第一匹配元件的一端電連接至所述饋入點(diǎn)，另一端電連接至所述饋入部，所述第二匹配元件的一端電連接至所述饋入點(diǎn)與所述第一匹配元件之間，另一端接地。

7.一種電子裝置，包括如權(quán)利要求1、5-6中任一項(xiàng)所述的天線結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置還包括殼體及基板，所述天線本體設(shè)置于所述殼體的外表面，所述基板設(shè)置于所述殼體內(nèi)，所述饋入部及所述延伸部均設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且分別設(shè)置于所述基板的兩側(cè)。

9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述殼體包括本體及蓋體，所述蓋體設(shè)置于所述本體上，所述基板與所述蓋體共同形成第一容置部，所述基板與所述本體共同形成第二容置部，所述電子裝置還包括液晶顯示模塊、電池及功能模塊，所述液晶顯示模塊、所述功能模塊及所述饋入部均設(shè)置于所述第一容置部，所述電池及所述延伸部均設(shè)置于所述第二容置部。

10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于：所述蓋體上開設(shè)有開孔，所述開孔與所述功能模塊相應(yīng)，以使得所述功能模塊從所述開孔部分露出。