[發明專利]一種瓦楞紙板粘合劑及其制備方法在審
| 申請號: | 201711207001.3 | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN107955557A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 李玉媛 | 申請(專利權)人: | 江門市新會區峰藝紙品實業有限公司 |
| 主分類號: | C09J103/02 | 分類號: | C09J103/02;C09J11/04 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411 | 代理人: | 張清彥 |
| 地址: | 529143 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 瓦楞紙板 粘合劑 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種瓦楞紙板粘合劑領域,具體涉及一種瓦楞紙板粘合劑及其制備方法。
背景技術
在瓦楞紙板的生產過程中,需要通過粘合劑把多層紙粘接在一起。粘合劑的質量影響瓦楞紙板的制作質量。現有的粘合劑粘合效果不穩定,經常出現假粘、離層及排骨紋等現象,不能進一步提高生產效率和產品質量。因此,為了避免現有技術中存在的缺點,有必要對現有技術做出改進。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中的缺點與不足,提供一種能提高粘接穩定性的瓦楞紙板粘合劑。
本發明的另一個目的是提供一種瓦楞紙板粘合劑的制備方法。
本發明是通過以下的技術方案實現的:
一種瓦楞紙板粘合劑,按質量百分比包括以下原材料:70%~79%水、0.5%~0.7%燒堿、19%~30%淀粉、0.1%~0.4%淀粉穩定劑、0.3%~0.5%硼砂及1%~1.5%架橋劑。
進一步,按質量百分比包括以下原材料:72.9%水、0.6%燒堿、25%淀粉、0.2%淀粉穩定劑、0.4%硼砂及1.1%架橋劑。
進一步,按質量百分比包括以下原材料:78.83%水、0.53%燒堿、19%淀粉、0.29%淀粉穩定劑、0.3%硼砂及1.05%架橋劑。
一種瓦楞紙板粘合劑的制備方法,包括以下步驟:
步驟(1):按重量百份比分別稱取原材料;
步驟(2):把水投入反應容器,將水加熱至38℃后投入27%燒堿;
步驟(3):投入淀粉后攪拌15min~20min,再投入余下73%燒堿攪拌均勻;
步驟(4):投入淀粉穩定劑、硼砂及架橋劑后攪拌1min~5min。
進一步,所述步驟(3)的淀粉攪拌時間為15min。
進一步,所述步驟(4)的攪拌時間為5min。
相對于現有技術,本發明通過減少架橋劑的用量,降低成本,通過調整淀粉、淀粉穩定劑及架橋劑的用量,提高粘接力,使瓦楞紙板具有較好的粘接力、防潮性和適當硬度,防止瓦楞紙板過硬或過軟,提高瓦楞紙板的穩定性。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
一種瓦楞紙板粘合劑,按質量百分比包括以下原材料:70%~79%水、0.5%~0.7%燒堿、19%~30%淀粉、0.1%~0.4%淀粉穩定劑、0.3%~0.5%硼砂及1%~1.5%架橋劑。水作為粘合劑的溶劑,需要足夠量的水分,淀粉分子才可以得到充分膨脹,為之后面的反應做準備。
作為一種具體實施方式,按質量百分比包括以下原材料:72.9%水、0.6%燒堿、25%淀粉、0.2%淀粉穩定劑、0.4%硼砂及1.1%架橋劑。硼砂增加粘合劑的粘性,并具備極好的吸水性,起到一定的干燥作用,過量會導致紙板變干和脆,容易爆裂,量少了影響紙板粘合和變軟,容易吸潮。
作為另一種實施方式,按質量百分比包括以下原材料:78.83%水、0.53%燒堿、19%淀粉、0.29%淀粉穩定劑、0.3%硼砂及1.05%架橋劑。架橋劑最大限度的提升粘合劑的初期粘性、滲透性、防潮性,主要調整瓦楞紙板的粘接硬度。但架橋劑的價格相對高,適當控制架橋劑的加入量,有利于控制粘接質量和降低生產成本。
一種瓦楞紙板粘合劑的制備方法,包括以下步驟:
步驟(1):按重量百份比分別稱取原材料;
步驟(2):把水投入反應容器,將水加熱至38℃后投入27%燒堿;淀粉在特定的溫度環境下,通過添加一定化學助劑與之反應,使其具備優異的粘接力。
步驟(3):投入淀粉后攪拌15min~20min,再投入余下73%燒堿攪拌均勻;步驟(3)的淀粉攪拌時間為15min。燒堿是淀粉的氧化劑、糊化劑,主要作用是加速破壞淀粉分子結構,調節淀粉的糊化溫度,加入燒堿使糊化溫度下降,減少燒堿糊化溫度升高。
步驟(4):投入淀粉穩定劑、硼砂及架橋劑后攪拌1min~5min。步驟(4)的攪拌時間為5min。淀粉穩定劑最大限度的提升漿糊的穩定性。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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