[發明專利]基板搬運裝置及方法

在審

• 申請號: 201711206610.7
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN108933096A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 周友華;莊國勝
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

基板搬運裝置包括通過邊緣界定的基板接收區。基板接收區包括平坦表面及多個接觸結構。多個接觸結構的至少一個接觸結構位于邊緣處及多個接觸結構的至少一個接觸結構位于平坦表面上。基板接收區及平坦表面由第一材料組成。多個接觸結構的每個接觸結構包括不同于第一材料的第二材料，第二材料具有與基板材料的硬度相對應的硬度。

技術領域

本揭示內容是關于一種搬運裝置及其方法，特別是關于一種具接觸結構的基板搬運裝置及其方法。

背景技術

在集成電路(integrated circuit；IC)制造過程中，使用制造設備的各零件形成及測試個別IC組件以執行多個操作。IC建于其上的基板在設備的各零件之間及之內移動同時隔開可損壞電路功能的雜質。此種移動經常包括具有在多處接觸基板的裝置的搬運基板。

IC基板的制造日益包括背面操作，其中各材料用以形成底層。這些底層經常接觸基板搬運裝置。

發明內容

本揭示內容的實施方式是關于一種基板搬運裝置，包含基板接收區，其由邊緣界定。基板接收區包含平坦表面以及多個接觸結構。上述接觸結構的至少一個接觸結構位于邊緣處及上述接觸結構的至少一個接觸結構位于平坦表面上。上述基板接收區及平坦表面由第一材料組成，以及上述多個接觸結構的每個接觸結構包含不同于第一材料的第二材料，第二材料具有與基板材料的硬度相對應的硬度。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，自以下詳細描述很好地理解本揭示案的態樣。應當注意，根據工業中標準實務，各特征未按比例繪制。事實上，為論述清楚，各特征的大小可任意地增加或縮小。

圖1A至圖1D為根據一些實施例的基板搬運裝置的示圖；

圖2A至圖2B為根據一些實施例的基板搬運裝置的示圖；

圖3為根據一些實施例的接觸材料表面圖案的示圖；

圖4為根據一些實施例的對準基板接觸材料至基板材料的方法的流程圖。

具體實施方式

以下揭示案提供用于實施所提供目標的不同特征的許多不同實施例或實例。下文描述了組件、數值、操作、材料、布置等的特定實例以簡化本揭示案。當然，這些僅僅為實例且不意指限制。可設想其他組件、數值、操作、材料、布置等。舉例而言，在隨后描述中的第一特征在第二特征上方或在第二特征上的形成可包括其中第一及第二特征形成為直接接觸的實施例，以及亦可包括額外特征可形成在第一及第二特征之間，以使得第一及第二特征可不直接接觸的實施例。另外，本揭示案在各實例中可重復組件符號及/或字母。此重復為出于簡易及清楚的目的，且本身不指示所論述各實施例及/或配置之間的關系。

另外，空間相對術語，諸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及類似者，在此為便于描述可用于描述諸圖中所圖標一個組件或特征與另一組件(或多個組件)或特征(或多個特征)的關系。除圖形中描繪的方向外，空間相對術語意圖是包含裝置在使用或操作中的不同的方向。組件可為不同朝向(旋轉90度或在其他的方向)及在此使用的空間相關的描述詞可因此同樣地解釋。

在各實施例中，基板搬運裝置包括多個接觸結構。多個接觸結構的每個接觸結構包括具有與基板材料的硬度相對應的硬度的材料。由于硬度匹配，相比于其中硬度與要接觸的基板材料的硬度不相對應的方法，對基板還是基板搬運裝置的刮傷或其他損壞減少。

圖1A至圖1D為根據一些實施例的基板搬運裝置100的圖。圖1A描繪基板搬運裝置100的俯視圖，及圖1B至圖1D描繪根據一些實施例的沿A-A'線段截取的基板搬運裝置100的橫截面視圖。除基板搬運裝置100之外，圖1A至圖1D亦描繪基板150。