[發明專利]脆性材料基板的斷開方法以及斷開裝置

有效

• 申請號: 201711206172.4
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN108115853B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 村上健二
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/76;B28D5/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

本發明涉及一種脆性材料基板的斷開方法以及斷開裝置，將脆性材料基板保持于切割環，防止承載在工作臺上時基板的彎曲。在粘貼于切割環(31)的粘著帶(32)上保持藍寶石基板(30)。在斷開裝置的玻璃工作臺(12)上設置彈性支承板(40)，在其上方固定切割環(31)。通過使輥(22)對藍寶石基板(30)推壓并使其相對移動，使藍寶石基板(30)緊貼在彈性支承板(40)上。接著，用監視攝像機識別劃線，從劃線的正上方使斷開桿下降，分離脆性材料基板。

技術領域

本發明涉及用于斷開薄的脆性材料基板的斷開方法以及斷開裝置。

背景技術

在斷開脆性材料基板時，例如如專利文獻1所示，預先在脆性材料基板形成劃線，在支承臺上經由切割環而保持基板，從劃線的正上方按壓斷開桿從而從基板的上側進行斷開。

然而，在脆性材料基板較薄時，基板的周邊部分容易翹曲。若脆性材料基板翹曲，則存在如下缺點：在從下方識別基板上所形成的劃線時，監視攝像機的焦點不容易校準，不容易準確地從劃線的正上方按壓斷開桿而斷開基板。

在專利文獻2中提出了一種加工裝置，當使用激光斷開半導體晶片等的基板時，即便其端部向上側彎曲也校正彎曲，因此空氣從半導體晶片的上側流入凹部的空間內，從而按壓并校正。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-188968號公報

專利文獻2：日本特開2010-29930號公報

在使用專利文獻2的裝置斷開脆性材料基板時，空氣從基板的上側流入凹部的空間內，并從上側按壓，因此必須密封凹部，需要使空氣流入的泵，從而存在結構復雜的問題點。

本發明著眼于該問題點，其目的在于即便是容易彎曲的薄基板也能夠使基板緊密貼合在工作臺上，從而準確地斷開。

發明內容

為了解決該課題，本發明的脆性材料基板的斷開方法，使形成有劃線的脆性材料基板粘著保持在由框狀體保持的粘著帶上，在透明的工作臺上一體地保持透明的彈性支承板，所述脆性材料基板與所述框狀體一起保持在所述彈性支承板上，通過使輥在保持在所述框狀體上的脆性材料基板的上側滾動，使所述脆性材料基板緊貼在所述彈性支承板上，使用監視攝像機檢測與所述彈性支承板緊貼的所述脆性材料基板的劃線，通過使斷開桿沿使用所述監視攝像機檢測到的劃線從所述脆性材料基板的上側下降，沿劃線斷開所述脆性材料基板。

為了解決該課題，本發明的斷開裝置，用于脆性材料基板的斷開，具備：框狀體，將形成有劃線的脆性材料基板保持在粘著帶上；透明的工作臺；透明的彈性支承板，將所述框狀體保持在所述工作臺上；升降機構，使斷開桿相對于保持在所述彈性支承板上的所述脆性材料基板的表面垂直地上下移動；旋轉自如的輥，被保持在所述工作臺的上側，具有與所述工作臺的表面平行的旋轉軸；相對移動單元，使所述工作臺相對于所述斷開桿以及所述輥相對移動；以及監視攝像機，從所述工作臺的下方檢測形成于所述脆性材料基板的劃線。

根據具有這種特征的本發明，將脆性材料基板保持在彈性支承板上，即便是容易彎曲的薄基板也通過輥按壓使其緊密于彈性支承板。因此，能夠通過使用監視攝像機確定緊貼在彈性支承板上的基板，準確地進行斷開桿的定位。本發明得到了如下效果：通過沿劃線下壓斷開桿而進行斷開，能夠準確地斷開脆性材料基板。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的斷開裝置的概要立體圖。

圖2是本發明的實施方式的斷開裝置的概要側視圖。

圖3是示出玻璃工作臺和被保持在其上側的脆性材料基板的詳細的立體圖。

圖4的(a)至(c)是示出在玻璃工作臺上的彈性支承板上使用切割環保持脆性材料基板的狀態以及使脆性材料基板緊貼的狀態的側視圖。