[發明專利]一種封裝薄膜及其制備方法和一種OLED顯示裝置有效
| 申請號: | 201711206171.X | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN107731749B | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 趙利豪;潘天峰;金韜;田彪;吳解書;張建輝;崔勇;徐陽 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 11319 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 230011 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 薄膜 及其 制備 方法 oled 顯示裝置 | ||
1.一種封裝薄膜的制備方法,所述封裝薄膜用于封裝OLED顯示面板,其特征在于,所述制備方法包括:
提供金屬膜,所述金屬膜具有相對的第一表面和第二表面;
在所述金屬膜的第一表面貼附保護膜;
在所述金屬膜的第二表面,采用構圖工藝形成多個分立的金屬膜單元,所述金屬膜單元在所述金屬膜上的位置與所述OLED顯示面板在OLED顯示母板上的位置一一對應;
在所述金屬膜的第二表面貼附離型膜。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述金屬膜的第二表面,采用構圖工藝形成多個分立的金屬膜單元的步驟,包括:
在所述金屬膜的第二表面涂覆光刻膠;
對圍繞所述金屬膜單元邊界的周邊區域的光刻膠進行曝光和顯影;
對所述周邊區域的金屬膜進行刻蝕,形成多個分立的金屬膜單元。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述對圍繞所述金屬膜單元邊界的周邊區域的光刻膠進行曝光和顯影的步驟,包括:
采用具有開縫和/或開孔圖案的掩膜版,對圍繞所述金屬膜單元邊界的周邊區域的光刻膠進行曝光和顯影。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,所述開縫寬度為30-1000μm,開孔大小為250-1000μm。
5.根據權利要求1至4任一項所述的制備方法,其特征在于,在所述金屬膜的第二表面貼附離型膜的步驟之前,還包括:
通過所述構圖工藝,在所述金屬膜的第二表面形成對位標記,所述金屬膜上的對位標記位置與所述OLED顯示母板上的對位標記位置相對應。
6.一種封裝薄膜,用于封裝OLED顯示面板,其特征在于,所述封裝薄膜包括:
金屬膜,所述金屬膜具有相對的第一表面和第二表面,所述金屬膜包括多個分立的金屬膜單元,所述金屬膜單元在所述金屬膜上的位置與所述OLED顯示面板在OLED顯示母板上的位置一一對應;
貼附在所述金屬膜第一表面的保護膜;
貼附在所述金屬膜第二表面的離型膜。
7.根據權利要求6所述的封裝薄膜,其特征在于,所述金屬膜的材質為invar膜、NiFe合金、SUS不銹鋼,或者Ni、Fe、Co中的一種或多種材料。
8.根據權利要求6所述的封裝薄膜,其特征在于,所述金屬膜還包括環繞所述金屬膜單元的金屬膜母體,所述金屬膜母體與所述金屬膜單元之間具有縫隙和/或圓孔。
9.根據權利要求8所述的封裝薄膜,其特征在于,所述縫隙寬度為30-1000μm,圓孔大小為250-1000μm。
10.一種OLED顯示裝置,其特征在于,所述OLED顯示裝置包括采用權利要求6-9任一項所述的封裝薄膜封裝形成的OLED顯示面板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司,未經合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711206171.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





