[發(fā)明專利]一種電池通訊隔離電路及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711205065.X
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107766279B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余敏;朱立湘;尹志明;林軍
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市藍微電子有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;H03K19/0175
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);羅志宏

本發(fā)明公開了一種電池通訊隔離電路及裝置，所述電池通訊隔離電路包括多個MCU控制模塊，所述MCU控制模塊用于對通訊信息進行接收解碼以及編碼發(fā)送；多個電容隔離通訊模塊，所述電容隔離通訊模塊的數(shù)量小于或等于所述MCU控制模塊的數(shù)量，且不同的電容隔離通訊模塊對應(yīng)地與不同的MCU控制模塊電性相連，不同的電容隔離通訊模塊之間通過一電路接口進行電容隔離通訊，以實現(xiàn)通訊信息的交換。本發(fā)明的制作成本低、結(jié)構(gòu)簡單、安全性能好且適用性強。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路領(lǐng)域，尤其涉及一種電池通訊隔離電路及裝置。

背景技術(shù)

隨著鋰離子電池應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，產(chǎn)品功能要求越來越多，如電動工具、吸塵器等，對鋰離子電池保護方案設(shè)計復(fù)雜度也有了更高的要求，目前已經(jīng)有越來越多的產(chǎn)品采用通訊的方式解決產(chǎn)品之間復(fù)雜功能的需求，常用的隔離通訊方式采用光電耦合隔離芯片通訊，但光電耦合隔離通訊芯片體積大，PCB布局成本和元件成本高的特點使得許多產(chǎn)品的應(yīng)用存在局限性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種制作成本低、結(jié)構(gòu)簡單、能適用于復(fù)雜功能產(chǎn)品之間的電池通訊隔離電路。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下方案實現(xiàn)：

第一方面，本發(fā)明提供一種電池通訊隔離電路，包括，

多個MCU控制模塊，所述MCU控制模塊用于對通訊信息進行接收解碼以及編碼發(fā)送；

多個電容隔離通訊模塊，所述電容隔離通訊模塊的數(shù)量小于或等于所述MCU控制模塊的數(shù)量，且不同的電容隔離通訊模塊對應(yīng)地與不同的MCU控制模塊電性相連，不同的電容隔離通訊模塊之間通過一電路接口進行電容隔離通訊，以實現(xiàn)通訊信息的交換。

進一步地，所述電池通訊隔離電路包括兩個MCU控制模塊以及兩個電容隔離通訊模塊。

進一步地，其中一個MCU控制模塊包括MCU芯片U1，所述MCU芯片U1與其中一個電容隔離通訊模塊對應(yīng)地電性相連；另一個MCU控制模塊包括MCU芯片U2，所述MCU芯片U2與另一個電容隔離通訊模塊對應(yīng)地電性相連，其中一個電容隔離通訊模塊包括第一數(shù)據(jù)輸入模塊以及第一數(shù)據(jù)輸出模塊；

所述第一數(shù)據(jù)輸入模塊包括電阻R1、電容C1、三極管Q1、電阻R3、電阻R5以及電阻R11，電阻R1的一端連接一電源電壓端，電阻R1的另一端與三極管Q1的集電極相連，三極管Q1的集電極還與所述MCU芯片U1的信號輸入端相連，三極管Q1的發(fā)射極接地，三極管Q1的基極通過電阻R3與電容C1的一端相連，電容CI的另一端與所述電路接口的一端相連，三極管Q1的基極通過電阻R5接地，電容C1的一端還通過電阻R11與電源電壓端相連；

所述第一數(shù)據(jù)輸出模塊包括電阻R7、三極管Q4以及電阻R9，電阻R7的一端與所述MCU芯片U1的信號輸出端相連，電阻R7的另一端與三極管Q4的基極相連，三極管Q4的基極還通過電阻R9接地，三極管Q4的發(fā)射極接地，三極管Q4的集電極通過電容C1與所述電路接口的一端相連。

進一步地，另一個電容隔離通訊模塊包括第二數(shù)據(jù)輸入模塊以及第二數(shù)據(jù)輸出模塊；

所述第二數(shù)據(jù)輸入模塊包括電阻R2、電容C2、三極管Q2、電阻R4、電阻R6以及電阻R12，電阻R2的一端連接一電源電壓端，電阻R2的另一端與三極管Q2的集電極相連，三極管Q2的集電極還與所述MCU芯片U2的信號輸入端相連，三極管Q2的發(fā)射極接地，三極管Q2的基極通過電阻R4與電容C2的一端相連，電容C2的另一端與所述電路接口的另一端相連，三極管Q4的基極通過電阻R6接地，電容C2的一端還通過電阻R12與電源電壓端相連；

所述第二數(shù)據(jù)輸出模塊包括電阻R8、三極管Q3以及電阻R10，電阻R8的一端與所述MCU芯片U2的信號輸出端相連，電阻R8的另一端與三極管Q3的基極相連，三極管Q3的基極還通過電阻R10接地，三極管Q3的發(fā)射極接地，三極管Q3的集電極通過電容C2與所述電路接口的另一端相連。