[發明專利]天線裝置及移動終端

有效

• 申請號: 201711204888.0
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN109841947B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 張曉菊;王漢陽;薛亮;余冬
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/24;H01Q1/22;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請公開了一種天線裝置，應用于移動終端。天線裝置包括輻射體、切換開關、第一接地支路、第二接地支路以及控制器。輻射體包括第一信號饋點、第二信號饋點、第一地饋點以及第二地饋點，第一信號饋點和第二信號饋點分別位于輻射體的中心的兩側。切換開關電連接第一信號饋點、第二信號饋點以及信號匹配電路。第一接地支路包括串聯在第一地饋點與天線地之間的第一選擇單元和第一開關。第二接地支路包括串聯在第二地饋點與天線地之間的第二選擇單元和第二開關，第二選擇單元與第一選擇單元相同。控制器控制天線裝置切換成頻段相同的第一天線狀態或第二天線狀態。上述天線裝置能夠解決“死亡之握”問題。本申請還公開一種移動終端。

技術領域

本申請涉及通信設備技術領域，尤其涉及一種天線裝置以及一種移動終端。

背景技術

隨著手持式通信設備(手機、平板等)技術和工藝的日益發展，消費者對手機外觀和通信質量的要求越來越高。各手機廠商一直致力于基于金屬外殼的手機架構設計(從最初的金屬邊框到如今的全金屬背蓋)，然而傳統的內置天線設計受金屬外殼限制天線性能很差，嚴重影響通信質量。部分廠家在手機上創新性地采用了利用在金屬邊框上斷縫做天線的方案，該方案極大改善了通信質量，但其致命缺陷在于，當用戶手指碰到金屬邊框斷縫時會使天線低頻產生嚴重的頻偏，從而使信號質量迅速惡化20-30dB，即出現“死亡之握”的問題。

發明內容

本申請提供一種能夠解決“死亡之握”問題的天線裝置及移動終端。

第一方面，本申請提供了一種天線裝置，應用于移動終端。所述天線裝置包括輻射體、切換開關、第一接地支路、第二接地支路以及控制器。所述輻射體包括第一信號饋點、第二信號饋點以及分別位于所述第一信號饋點和第二信號饋點兩側的第一地饋點和第二地饋點，所述第一信號饋點和所述第二信號饋點分別位于所述輻射體的中心的兩側。所述切換開關包括電連接所述第一信號饋點的第一切換端、電連接所述第二信號饋點的第二切換端以及電連接信號匹配電路的公共端。

所述第一接地支路包括串聯在所述第一地饋點與天線地之間的第一選擇單元和第一開關，所述第一選擇單元包括第一匹配電路和第二匹配電路。所述第二接地支路包括串聯在所述第二地饋點與所述天線地之間的第二選擇單元和第二開關，所述第二選擇單元與所述第一選擇單元相同。所述控制器用于控制所述切換開關、所述第一開關以及所述第二開關，以使所述天線裝置具有第一天線狀態或第二天線狀態。當所述第一信號饋點與所述信號匹配電路導通，所述第一選擇單元的第一匹配電路與所述第一地饋點導通，所述第二選擇單元的第二匹配電路與所述第二地饋點導通時，所述天線裝置具有所述第一天線狀態；當所述第二信號饋點與所述信號匹配電路導通，所述第一選擇單元的第二匹配電路與所述第一地饋點導通，所述第二選擇單元的第一匹配電路與所述第二地饋點導通時，所述天線裝置具有第二天線狀態，所述第二天線狀態與所述第一天線狀態的頻段相同。

在本實施方式中，由于所述第一信號饋點和所述第二信號饋點分別位于所述輻射體的中心的兩側，所述第一地饋點和所述第二地饋點分別位于所述輻射體中心的兩側，并且所述信號匹配電路連接所述切換開關的公共端，因此當所述第一信號饋點與所述信號匹配電路導通，所述第一選擇單元的第一匹配電路與所述第一地饋點導通，所述第二選擇單元的第二匹配電路與所述第二地饋點導通時，所述天線裝置能夠呈現所述第一天線狀態；當所述第二信號饋點與所述信號匹配電路導通，所述第一選擇單元的第二匹配電路與所述第一地饋點導通，所述第二選擇單元的第一匹配電路與所述第二地饋點導通時，所述天線裝置能夠呈現所述第二天線狀態，且所述第一天線狀態和所述第二天線狀態的頻段相同。