[發(fā)明專利]潤濕性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711204676.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN108687464A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文鐘太;吳多晐;梁在元;尹世熙;崔仁暢;李智慧;金恿基
• 申請（專利權(quán)）人: (株)好轉(zhuǎn)奧博
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/365
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;劉偉

1.一種環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述組合物是包括環(huán)氧類樹脂的組合物，黏度為10000cps～30000cps，接觸角為35°～40°。

2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂助焊膏組合物包括環(huán)氧類樹脂、固化劑、還原劑、表面活性劑以及催化劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述環(huán)氧類樹脂是從由環(huán)氧樹脂(雙酚A二縮水甘油醚(DGEBA:DiGlycidylEther of Bisphenol of A))、三官能度環(huán)氧樹脂(三縮水甘油基對氨基苯酚(TGAP:Tri-Glycidyl p-Aminophenol))以及四官能度環(huán)氧樹脂(四縮水甘油基二氨基二苯甲烷(TGDDM:TetraGlycidyl Diamine DiphenylMethane))組成的群中選擇的一種以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述固化劑是從由胺類物質(zhì)和酸酐類物質(zhì)組成的群中選擇的一種以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求書4所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述固化劑相對于所述環(huán)氧類樹脂以0.2～0.4的當(dāng)量比被包含。

6.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述還原劑是從由戊二酸、馬來酸、壬二酸、樅酸、己二酸、抗壞血酸、丙烯酸、檸檬酸組成的群中選擇的一種以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述表面活性劑是從由非離子表面活性劑、氟素類表面活性劑、全氟烷基聚氧乙烯乙醇、氟化烷基酯、全氟烷基氧化胺、含氟有機硅氧烷類化合物組成的群中選擇的一種以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，所述催化劑是從由芐基二甲胺、三氟化硼單乙胺、三(二甲基氨基甲基)苯酚、二甲基苯丙蒽、甲基咪唑組成的群中選擇的一種以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的環(huán)氧樹脂助焊膏組合物，其特征在于，在環(huán)氧樹脂助焊膏組合物中含有的所述還原劑、所述表面活性劑、所述催化劑以100重量份的所述固化劑為基準(zhǔn)，包含有5～15重量份的還原劑、5～15重量份的表面活性劑、1～5重量份的催化劑。

10.半導(dǎo)體器件安裝方法，其特征在于，所述方法包括：

準(zhǔn)備裝有環(huán)氧樹脂助焊膏組合物的容納槽以及連接有焊料球的器件基板、布線基板的步驟；

將連接有所述焊料球的器件基板的一部分沉浸在裝有所述環(huán)氧樹脂助焊膏組合物的容納槽中，以在所述焊料球上涂覆所述環(huán)氧樹脂助焊膏組合物的步驟；以及

將連接有已涂覆組合物的焊料球的器件基板和布線基板進行接合，之后進行加熱的步驟。