[發明專利]一種光纖封堵結構及系統

在審

• 申請號: 201711204372.6
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN108008508A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 黃自寧;闞家溪;易也;曾昭鋒
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術（深圳）有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發明涉及光模塊領域，具體涉及一種光模塊的光纖封堵結構及系統。所述光纖封堵結構包括壓塊，以及設置在殼體內且容納帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束的光纖封堵通道，所述光纖封堵通道內至少設置有一將帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束向兩側擠壓的分纖件，所述光纖封堵通道、壓塊、殼體均為導電材質，所述壓塊抵壓設置在光纖封堵通道上，并與光纖封堵通道、殼體連接。本發明通過對光纖帶進行擠壓及抵壓，即實現光纖的封堵，使各光纖緊密配合，減少縫隙，防止光纖截面泄露的EMI，有效減少光纖束/帶狀光纖引起的漏縫尺寸，同時保證光纖的安全。

技術領域

本發明涉及光模塊領域，具體涉及一種基于光學模塊的光纖封堵結構及系統。

背景技術

隨著現代社會信息化，智能化的推進，現代社會對信息傳輸系統的要求越來越高，數據中心的需求也越來越大。數據中心和基站對高速率，低能耗的要求，催生出了各種傳輸模塊，特別是光模塊，由于光模塊其優越性，也得到發展迅速，速率一路發展到了10G、25G、100G甚至400G。

數據中心常用的一種實現互聯的光模塊為AOC(active optical cable)。兩個支持熱插拔的有源光模塊通過一條光纜連接，光纜中的光纖需要通過模塊尾部穿入模塊中，并通過MOI(Mechanical optical interface)與PCBA上的光路耦合。

由于光膜塊的速率越來越高，越高頻率的信號會輻射出波長越小的電磁波，這些電磁波對外界會形成電磁干擾，因此，行業對光膜塊的電磁兼容性做了嚴格的標準。但是，速率越高的光模塊，電磁兼容性越容易出現問題。

例如，針對100G的AOC而言，在QSFP光模塊中，其100G的速率通過四道25G的信道來實現，25Ghz的電子波的波長為12mm，其四分之一為3mm，若光膜塊外殼上有一個長度在3mm的縫，則EMI的泄露即會很嚴重。然而不少光模塊使用了12道光路，而且采用了光纖帶的形式，12X1的光纖帶寬度就有3mm左右，怎樣封堵通過帶狀光纖的截面電磁干擾信號是一個難題。并且，除了100G的AOC，還可以應用在其他頻率的AOC產品上，且不局限于AOC，可以應用在快插拔的模塊(QSFP)。

同時，在實際光模塊裝配中，模塊內部的光纜又需要有一定的長度余量，因此，透過帶狀光纖的EMI泄露不容易封堵。

如何實現封堵光纖防止EMI泄露，是本領域技術人員一直重點研究的問題之一。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種光模塊的光纖封堵結構，解決光纖EMI泄露的問題。

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種光模塊的光纖封堵系統，解決光纖EMI泄露的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種光纖封堵結構，光纖封堵結構設置在可引出帶狀光纖/光纖束的光學模塊內，所述光學模塊包括殼體，所述光纖封堵結構包括壓塊，以及設置在殼體內且容納帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束的光纖封堵通道，所述光纖封堵通道內至少設置有一將帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束向兩側擠壓的分纖件，所述光纖封堵通道、壓塊、殼體均為導電材質，所述壓塊抵壓設置在光纖封堵通道上，并與光纖封堵通道、殼體連接。

其中，較佳方案是：所述光纖封堵結構還包括設置在底部的光纖放置平面，所述分纖件包括貼合設置在光纖放置平面上的阻隔板，所述阻隔板沿光纖放置平面的縱向設置。

其中，較佳方案是：所述分纖件還包括設置在阻隔板兩端的凸起，所述壓塊擠壓設置在兩凸起之間，并分別與兩凸起過盈配合。

其中，較佳方案是：所述光纖放置平面上設有多個平行設置的阻隔板。

其中，較佳方案是：所述壓塊為柔性材質。