[發(fā)明專利]一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711203420.X | 申請日： | 2017-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN107993833A | 公開（公告）日： | 2018-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳子明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳光韻達激光應(yīng)用技術(shù)有限公司;吳子明 |
| 主分類號： | H01F41/04 | 分類號： | H01F41/04;B23K26/066;B23K26/362 |
| 代理公司： | 廣東廣和律師事務(wù)所44298 | 代理人： | 王少強 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 充電 fpc 柔性 無線 傳輸 線圈 制作 工藝 | ||
1.一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：包括以下步驟，
S1：預(yù)備用于進行加工處理的純銅箔，并對銅箔加工面進行清潔處理；
S2:采用激光蝕刻在步驟S1準備好的銅箔表面刻蝕槽體，槽體可以為盲槽或者是100％貫穿的通槽通孔；
S3:蝕刻溝道；在步驟S2完成槽體加工處理后，即在銅箔加工面刻出溝道，溝道的寬度范圍為10um-100um，溝道的深度范圍為被刻銅箔厚度的10％--100％；
S4：對步驟S3加工處理完成后的銅箔進行前處理；前處理過程包括微蝕修整、水處理以及烘干三步處理流程；
S5：在銅箔表面壓合基材；首先在銅箔表面粘貼膠體，再在膠體正面壓合線路板基材；
S6：貼蝕刻干膜；采用干膜(Dry Film)、濕膜(液態(tài)光致抗蝕劑(Liquid Photoresist)圖形轉(zhuǎn)移工藝，使得丙烯酸醋類單體或帶雙鍵的丙烯酸醋光敏樹脂在光引發(fā)劑存在下，由光引發(fā)聚合反應(yīng)產(chǎn)生交聯(lián)結(jié)構(gòu)而達到成像效果；
S7：針對步驟S7完成后的具有蝕刻干膜的銅箔采用LDI激光曝光(Laser direct imging),自動調(diào)整漲縮度；
S8：顯影；在顯影機中對銅箔進行顯影處理操作；
S9：步驟S8顯影處理完畢后，接著進行蝕刻線圈線路加工處理；處理過程包括以下步驟，
A1：對銅箔進行鍍層保護；采用電鍍錫或化學(xué)鍍錫工藝在銅箔表層形成銅箔Coating涂層；在銅箔上形成0.001微米-500微米厚度范圍的蝕刻保護層；
A2：激光刻蝕線路；采用激光(激光蝕刻的激光為皮秒，納秒，飛秒或準分子激光器，且激光光源為綠光，UV紫光或者CO2激光光源)在步驟A1中已經(jīng)受Coating層保護的銅箔表面刻出線圈與線圈之間的距離(線距)，且刻蝕的寬度在5微米-100微米之間，刻蝕的深度為Coating+導(dǎo)體銅箔厚度的1％-110％之間；
A3：線路刻蝕完成后，對刻蝕溝道進行清理清潔；采用正常PCB工廠的等離子氣體與超聲波液體進行溝道內(nèi)的激光殘渣清潔，便于后續(xù)的線路成形；
A4：進行最后的清洗、烘干處理；
S10：步驟S9蝕刻處理完畢后，去掉剩余干膜；
S11：進行最后的清洗、烘干處理，得到無線充電傳輸線圈模組成品。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述步驟S2中對銅箔進行激光蝕刻的激光為皮秒，納秒，飛秒或準分子激光器，且激光光源為綠光，UV紫光或者CO2激光光源。
3.如權(quán)利要求1所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述步驟S2中對銅箔進行激光蝕刻的部分包含銅箔上任何印刷、粘貼的高分子、有機物、無機物金屬物質(zhì)涂層與膜類保護層。
4.如權(quán)利要求1所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述步驟S5中銅箔表面粘貼的膠體為聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑，且壓合的線路板基材為PI(聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、FR4、LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)、氮化鋁與氧化鋁陶瓷或PTEF特富龍線路板基材。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項權(quán)利要求所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述步驟S1中采用的金屬導(dǎo)體箔為撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，可以是銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔或銅－鈹合金箔。
6.如權(quán)利要求1所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述步驟S6中貼蝕刻干膜過程還可以是通過將感光性物質(zhì)做成膠體，再以電泳法析出在電路板上。
7.如權(quán)利要求1所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述步驟S5中完成壓合線路板基材的處理之后，在壓合線路板基材的反面，形成制作雙面板時的銅箔導(dǎo)體層。
8.如權(quán)利要求1所述的一種高充電率FPC柔性無線充電傳輸線圈制作工藝，其特征在于：所述銅箔的厚度大于40微米，且線圈與線圈之間的線距小于40微米。
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