[發明專利]連接器

有效

• 申請號: 201711202282.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108123238B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 近野幸司;池田真紀子;淺川和重
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/73
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;宋曉寶

本發明提供一種連接器，盡管該連接器為小型且簡單的結構，也能夠可靠地維持端子的基板連接部與基板的連接墊之間的連接。該連接器具有端子(51)、保持該端子(51)的殼體(11)以及保持于該殼體(11)的加強用配件，所述殼體(11)包括：嵌合凹部，與配合連接器嵌合；底板部，下表面與基板的表面相對，所述端子(51)包括：接觸部，在所述嵌合凹部內與所述配合連接器的配合端子接觸；基板連接部(52)，從所述底板部的下表面露出而與所述基板的表面的連接墊連接，所述加強用配件包括：主體部，在所述嵌合凹部內保持于所述殼體(11)；腳部，從所述底板部的下表面露出而與所述基板的表面的連接墊連接。

技術領域

本發明涉及一種連接器。

背景技術

以往，在安裝于電路基板等基板的連接器中，在受到外力等的情況下，為了防止在將端子和基板的連接墊固定并連接的焊錫上施加大的負荷，通過連接器的殼體從兩側挾持基板(例如，參照專利文獻1)。

圖15是表示以往的連接器的立體圖。

在圖中，811是連接器的上殼體，841是連接器的下殼體。在所述上殼體811形成有供未圖示的配合連接器嵌入的嵌合凹部813，在該嵌合凹部813內排列設置有多個端子851。在所述嵌合凹部813的底部812形成有保持孔814，保持框815從下方插入而嵌入該保持孔814內。并且，所述端子851被保持框815保持，該端子851的尾部852通過焊接固定于基板891的配線圖案。此外，所述基板891被上殼體811以及下殼體841從上下挾持，由此，連接器被可靠地固定于基板891，因此，即使施加外力，也能防止負荷施加于將尾部852固定于基板891的配線圖案的焊錫上。

專利文獻1：日本特開JP2007-259590號公報

然而，在所述以往的連接器中，由于基板891被上殼體811和下殼體841從上下挾持，因此，會導致連接器大型化，并且結構變得復雜。另外，連接器僅能用于在基板891的下側具有可容納下殼體841的大空間的環境。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供一種連接器來解決上述以往的連接器的問題，盡管該連接器為小型且簡單的結構，也能夠可靠地維持端子的基板連接部與基板的連接墊之間的連接

為此，一種連接器具有端子、保持該端子的殼體以及保持于該殼體的加強用配件，所述殼體包括：嵌合凹部，與配合連接器嵌合；底板部，下表面與基板的表面相對，所述端子包括：接觸部，在所述嵌合凹部內與所述配合連接器的配合端子接觸；基板連接部，從所述底板部的下表面露出而與所述基板的表面的連接墊連接，所述加強用配件包括：主體部，在所述嵌合凹部內保持于所述殼體；腳部，從所述底板部的下表面露出而與所述基板的表面的連接墊連接。

而且，在其他連接器中，所述端子包括與所述基板連接部連接的彎曲部，所述基板連接部以所述基板連接部的下表面與所述基板的表面大致平行，所述基板連接部的頂端朝向所述殼體的短邊方向外側的方式延伸，所述加強用配件的腳部的下端在靠近所述端子的彎曲部的位置，與所述基板的表面的連接墊連接。

而且，在另一其他連接器中，所述殼體包括在所述嵌合凹部內保持所述加強用配件的加強用配件保持部，所述端子的接觸部沿所述加強用配件保持部的側面，在與所述配合連接器的嵌合方向上延伸。

而且，在另一其他連接器中，所述端子為多個，所述接觸部沿所述加強用配件保持部的兩側面的每個側面排成列，所述基板連接部在所述底板部的下表面排成兩列，所述加強用配件的腳部位于所述基板連接部的兩列之間。

而且，在另一其他連接器中，在所述底板部與基板之間填充有填充劑。

而且，在另一其他連接器中，在所述底板部的下表面形成有，沿所述殼體的長邊方向延伸且在兩端均具有開口的槽狀的凹部。

根據本發明，盡管連接器為小型且簡單的結構，也能夠可靠地維持端子的基板連接部與基板的連接墊之間的連接。