[發明專利]一種新型熱敏打印頭用發熱基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201711200736.3
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107901613A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 王吉剛;遠藤孝文;冷正超;徐繼清
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所37202
• 代理人: 于濤

1.一種新型熱敏打印頭用發熱基板，其特征在于：包括絕緣基板，在所述絕緣基板的表面部分的設有底釉層；在所述底釉層的表面設有發熱電阻體層，所述發熱電阻體層采用有機釕電阻漿料燒結而成，其厚度為0.05~0.5μm；在所述底釉層、發熱電阻體層的表面以及絕緣基板的表面設有對向配置的共通電極和個別電極，所述共通電極和個別電極所夾持的發熱電阻體層的區域構成作為產生焦耳熱的發熱部，所述共通電極的一端沿副打印方向與所述發熱部相連接，其另一端用于與電源相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發熱部相連接，從所述個別電極的另一端引出第一引出圖形，所述第一引出圖形一部分處于底釉層上，另一部分處于絕緣基板上，所述第一引出圖形的部分位置上還形成焊盤；所述共通電極、個別電極、第一引出圖形以及焊盤均采用有機金漿料印刷燒結而成；所述第一引出圖形上還設有銀導體層，所述銀導體層從所述焊盤處引出，在所述銀導體層上還設有若干焊料圖形，部分焊料圖形上連接有半導體芯片，在所述焊料圖形與半導體芯片之間填充有填充層；在所述銀導體層末端的焊料圖形上經焊接材料連接有用于實現電源供給以及外部信號交接的插接件；在所述發熱電阻體層、共通電極、個別電極以及部分第一引出圖形的表面覆蓋保護層，在部分保護層至部分插接件的區域內，采用封裝膠進行封裝形成封裝保護層。

2.根據權利要求1所述的新型熱敏打印頭用發熱基板，其特征在于：所述共通電極的內側呈倒U字形狀。

3.根據權利要求1所述的新型熱敏打印頭用發熱基板，其特征在于：所述銀導體層通過電解電鍍或者無電解電鍍銀的方式形成，其膜厚約3~15μm。

4.一種基于權利要求1所述的新型熱敏打印頭用發熱基板的制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步驟：

步驟1、在所述絕緣基板的一側沿主打印方向印刷帶狀玻璃材料，用1200~1300℃的溫度燒結0.1~1小時，形成膜厚20~70μm的底釉層；

步驟2、在所述底釉層上印刷有機釕電阻漿料，用700℃~900℃的溫度燒結，形成厚度0.05~0.5μm的發熱電阻體層；

步驟3、在所述發熱電阻體層、底釉層以及部分絕緣基板上印刷有機金漿料，用700℃~890℃的溫度燒結，形成金導體層；

步驟4、在所述金導體層上全面涂布曝光用光刻膠，利用寫真制版技術形成預期的圖形，其中所述圖形包括發熱電阻體層上面的共通電極、個別電極、第一引出圖形以及焊盤；并且所述發熱部是在共通電極與個別電極形成的同時，所述共通電極和個別電極之間所夾持區域的金導體層被選擇性刻蝕去除后所露出的發熱電阻體層；

步驟5、在所述底釉層的整個區域印刷燒結玻璃漿料，形成保護層；所述保護層覆蓋所述發熱電阻體層、共通電極、個別電極以及部分第一引出圖形；

步驟6、以所述個別電極延伸出的焊盤為基底，通過電解電鍍或者無電解電鍍銀的方式，層積形成膜厚5~15μm的銀導體層；

步驟7、對和半導體芯片連接部位的銀導體層進行印刷層積加厚；

步驟8、通過絲網印刷的方法，在所述銀導體層上形成焊料圖形；

步驟9、通過裝片設備，在預期的焊料圖形位置處配置半導體芯片，將所述半導體芯片和焊料圖形通過200~300℃的連續式電氣爐，使二者熱熔融電氣連接；

步驟10、在所述半導體芯片與焊料圖形之間，利用涂膠機注入熱固型環氧樹脂填充膠，以形成填充層；

步驟11、進行外觀檢查以及電氣試驗，確認電氣連接狀態；

步驟12、在所述銀導體層上焊接插接件；

步驟13、在部分保護層至部分插接件的區域內，利用涂膠機注入封裝膠進行封裝形成封裝保護層。