[發(fā)明專利]一種制造雙孔光纖連接頭的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711199991.0
• 申請日: 2016-06-18
• 公開（公告）號: CN107797191B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈宇杰
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶成瑞光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38;B28B7/00;B28B7/18;B28B7/28
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本發(fā)明屬于連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種制造雙孔光纖連接頭的方法，其特征在于所述制造方法使用了制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的模具，且所述制造方法包含有依次進(jìn)行的以下步驟：成型模固定安裝在壓機(jī)的底座上，套接模套裝在成型模上，定位模安裝在套接模中，壓制模套裝在定位模外。本發(fā)明中的制造方法具有步驟少、制造效率高、設(shè)備投入少、制品合格率高等有益效果。

本申請是名稱為：一種制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的方法、申請日為：2016年06月18日、申請?zhí)枮椋?01610435835.9的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的模具及一種制造雙孔光纖連接頭的方法。

背景技術(shù)

隨著通信及測控技術(shù)的飛速發(fā)展，光纖的應(yīng)用日益增多。光纖通常有兩種連接方式，之一為熔接，這種方式需要復(fù)雜、昂貴的連接設(shè)備，而且接續(xù)速度慢；之二為活動連接，活動連接中常見的是采用光纖連接器進(jìn)行連接，現(xiàn)有技術(shù)中的光纖連續(xù)器結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制作工藝較多、成本較高。在精確測距設(shè)備中，由于設(shè)備體積較小巧，因此，希望具有體積較小、結(jié)構(gòu)較簡單的光纖連接器。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是揭示一種制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的模具及一種制造雙孔光纖連接頭的方法，它們可以制造雙孔結(jié)構(gòu)的光纖連接器中的關(guān)鍵器件，它們是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

一種制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的模具，其特征在于它由壓制模、定位模、套接模、成型模構(gòu)成；制造光纖連接頭時(shí)，成型模固定安裝在壓機(jī)的底座上，套接模套裝在成型模上，定位模安裝在套接模中，壓制模套裝在定位模外；

所述成型模由基座構(gòu)成，基座的中央具有圓柱形凹孔，凹孔是不貫穿基座的下表面的，凹孔內(nèi)具有從凹孔底面中央向上延伸的第一支柱及第二支柱，第一支柱與第二支柱是緊挨著的，凹孔外具有相對于凹孔軸線對稱分布的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第一/第二/第三/第四定位孔都是不貫穿基座的下表面的，第一支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第一支柱為圓柱形狀，第一支柱的直徑小于凹孔的直徑；第二支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第二支柱為圓柱形狀，第二支柱的直徑小于凹孔的直徑，第二支柱與凹孔的邊緣是不接觸的；第一支柱的軸線、凹孔的軸線、基座的軸線是重合的；第二支柱與第一支柱具有相等的長度；

所述套接模由套接模本體、自套接模本體下表面中央向下延伸的圓環(huán)柱體形套接體、自套接模本體下表面中央向下延伸且位于套接體之外且相對于套接體對稱分布的第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱構(gòu)成，套接模本體內(nèi)部具有沿套接模本體軸線貫通的套接孔，套接孔的直徑與套接體的內(nèi)徑相等，套接孔的軸線與套接體的軸線相重合；第一定位柱的直徑小于第一定位孔的孔徑，第二定位柱的直徑小于第二定位孔的孔徑，第三定位柱的直徑小于第三定位孔的孔徑，第四定位柱的直徑小于第四定位孔的孔徑，套接體的外徑小于凹孔的孔徑，套接孔的孔徑大于第一支柱的直徑；第一定位柱的長度不大于第一定位孔的深度，第二定位柱的長度不大于第二定位孔的深度，第三定位柱的長度不大于第三定位孔的深度，第四定位柱的長度不大于第四定位孔的深度，套接體的長度不小于凹孔的深度；套接孔的直徑大于：第一支柱的直徑與倍的第二支柱的直徑之和；

所述定位模由圓柱形的定位模本體構(gòu)成，定位模本體具有自下表面向上延伸的圓柱形的第一定位模孔及第二位模孔，第一定位模孔與第二位模孔緊挨著，第一定位模孔及第二定位模孔都是不貫穿定位模本體的上表面的，第一定位模孔的軸線與定位模本體的軸線重合，第一定位模孔的直徑略大于第一支柱的直徑，第一定位模孔的深度不小于第一支柱的長度，第二定位模孔的直徑略大于第二支柱的直徑，第二定位模孔的深度不小于第二支柱的長度，定位模本體的直徑小于套接孔的直徑，定位模本體的長度不小于：套接模本體的高度與套接體的高度之和；第一定位模孔與第二位模孔具有相等的深度；