[發明專利]一種用于半導體封裝的BGA模塑模具及其工作方法

有效

• 申請號: 201711198733.0
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN107993944B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 馬英姬;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 蔡留鳳
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于半導體封裝的BGA模塑模具及其工作方法，包括模座，模座的中部縱向均勻排布有多個料筒，料筒的左右兩側設置有模盒，所述模盒包括多個型腔，型腔與型腔之間通過型腔成型條模塊隔離；所述型腔成型條模塊由兩個相鄰的成型條組成；型腔外邊框條中安裝有縱向位置調節裝置和橫向位置調節裝置；所述縱向位置調節裝置包括調節左單元和調節右單元；調節左單元和調節右單元對稱分布；調節左單元和調節右單元均包括移動件和固定件；所述移動件與成型條的端部固定連接；本發明的縱向位置調節裝置包括調節左單元和調節右單元，可對兩個成型條的位置單獨進行調整，以滿足每個模盒型腔內的基板的尺寸的細微變化。

技術領域：

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體而言，涉及一種BGA模塑模具。

背景技術：

在半導體封裝的MOLDING工藝內，由于基板材料的特殊性，不同廠家不同型號的基板其部分尺寸的控制精度無法滿足封裝的要求。基板其實就是PCB板，很多尺寸只能夠做到±0.1mm左右。在MOLDING工藝中，由于其材料環氧樹脂最小顆粒小于此尺寸，存在塑封料溢出的問題，設備無法自動作業。

目前采取的措施是不同批次的基板通過更換偏心的定位針來補償控制其尺寸，確保間隙小于環氧樹脂的最小顆粒，設備能夠自動作業。現有技術采用偏心針的定位方式(具體參考申請公布號為CN104552672A的一種BGA模塑模具的技術文件)，雖然在BGA模塑模具的定位中，現有的偏心定位針的針尖寬度可以根據定位針的安裝針孔更改加工，但是存在的問題是每次更換定位針均需對模具進行拆卸重新裝配，耗時的同時還存在裝配有誤出現其它問題等等，另外偏心定位針加工要求高，成本高。

為解決上述技術問題，申請公布號為CN104552672A的發明專利申請公開了一種BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直線均勻排布有多個料筒，料筒的兩側設置有模盒，模盒具有多個沿直線均勻排布的型腔，型腔的排布方向與料筒的排布方向相同，每兩相鄰型腔之間形成有型腔條，模盒上可拆固定連接有朝向料筒滑動的定位塊，定位塊上插裝有第一定位針，型腔條上設置有第二定位針。上述發明申請中提供的BGA模塑模具，用普通的圓形定位針設計安裝后輔助定位塊調整位置，簡單快捷，還不會出現由于模具重復裝配可能引起的各種問題，易加工，結構簡單、不占空間、能夠適應一定范圍基板尺寸的變化，更換簡單，設備運行穩定、成本低廉，同時減少各種不必要的調試安裝風險，大大提高了生產效率和設備利用效率。

現有技術，型腔條設計成可以微量調節，以滿足尺寸微量變化的多種BGA的封裝，但是以上技術方案存在一定的問題：當型腔條進行調節時，勢必導致相鄰的兩個型腔一個尺寸變大，一個尺寸變小，那么這樣一定無法滿足所有的BGA的封裝尺寸。

發明內容：

本發明的目的是針對現有技術不足，提供一種成型條設計成一對，并每一根成型條可單獨進行調整的BGA模塑模具。

為達到上述目的，本發明提供了一種BGA模塑模具，包括模座，模座的中部縱向均勻排布有多個料筒，料筒的左右兩側設置有模盒，所述模盒包括縱向設置的內邊框條、縱向設置的外邊框條、橫向設置的第一邊框條、橫向設置的第二邊框條，所述模盒通過型腔成型條模塊隔離成多個型腔；所述內邊框條位于料筒的旁側，所述內邊框條、外邊框條、第一邊框條、第二邊框條構成方框型的總型腔；型腔外邊框條中均勻安裝有若干縱向位置調節裝置；第一邊框條和第二邊框條分別安裝有橫向位置調節裝置；