[發明專利]用于半導體封裝的BGA模塑模具及其工作方法

有效

• 申請號: 201711198730.7
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN107962713B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 楊勇欽;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 蔡留鳳
• 主分類號: B29C33/00
• 分類號: B29C33/00;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種BGA模塑模具，包括模座(20)，模座的中部縱向均勻排布有多個料筒(30)，料筒(30)的左右兩側設置有模盒(40)，所述模盒(40)包括縱向設置的內邊框條(41)、縱向設置的外邊框條(42)、橫向設置的第一邊框條(43)、橫向設置的第二邊框條(44)，所述模盒(40)通過型腔成型條模塊(45)隔離成多個型腔(401)；所述內邊框條(41)位于料筒(30)的旁側，所述內邊框條(41)、外邊框條(42)、第一邊框條(43)、第二邊框條(44)構成方框型的總型腔；型腔外邊框條(42)中均勻安裝有若干縱向位置調節裝置；第一邊框條(43)和第二邊框條(44)內對稱安裝有橫向位置調節裝置(51)；其特征在于：

所述型腔外邊框條(42)內部開設有縱向貫穿的裝置導槽(427)；所述型腔外邊框條(42)內側壁開設有滑槽(426)、外側壁開設有齒輪安裝槽(429)；所述縱向位置調節裝置包括移動體(10)、調節左單元(11)和調節右單元(12)；所述移動體(10)插設在型腔外邊框條(42)內腔中；調節左單元和調節右單元對稱插設在移動體(10)左右對稱分布的方形槽(101)內；所述調節左單元和調節右單元結構相同；所述調節左單元和調節右單元均包括方形凸部(111)和連接部(110)；所述方形凸部(111)活動插設在方形槽(101)內；所述方形凸部(111)開設左右通透的方形腔室(112)；方形腔室的相對兩側壁上設有第一齒條(113)和第二齒條(114)，第一齒條(113)與第一齒輪(115)嚙合，第二齒條(114)與第二齒輪(116)嚙合，所述第一齒輪固定在第一齒輪軸(117)上，第一齒輪軸(117)的兩端樞接在方形槽的側壁上，所述第二齒輪(116)樞接在第二齒輪軸(118)上，第二齒輪軸(118)的兩端樞接在方形槽(101)的側壁上；所述方形槽(101)的側壁上樞接一左右旋絲桿(102)，左右旋絲桿(102)與第一齒輪軸(117)和第二齒輪軸(118)平行，左右旋絲桿(102)穿過方形腔室(112)，左右旋絲桿(102)包括左旋絲桿段和右旋絲桿段，左旋絲桿段上螺接左旋螺母，右旋絲桿段上螺接右旋螺母，左旋螺母上固定有左摩擦塊(103)，右旋螺母上固定有右摩擦塊(104)，左摩擦塊(103)的端部和右摩擦塊(104)的端部均活動套設在第二齒輪軸(118)上，所述左摩擦塊(103)和右摩擦塊(104)位于第二齒輪(116)的兩側；

所述型腔成型條模塊(45)由兩個相鄰的成型條(451)組成；成型條(451)一端與外邊框條(42)滑動配合，成型條(451)的另一端與內邊框條(41)滑動配合，成型條(451)可沿外邊框條(42)和內邊框條(41)作縱向移動；調節左單元和調節右單元的連接部(110)伸出安裝空腔與成型條(451)的端部固定連接；

所述型腔外邊框條(42)外側壁的齒輪安裝槽(429)上下壁上樞接有第三齒輪軸(4283)；所述第三齒輪軸(4283)上水平固定有第三齒輪(4282)；所述移動體(10)外側壁上成型有第三齒條(4281)；第三齒輪(4282)與第三齒條(4281)嚙合；

所述BGA模塑模具的工作方法，包括：對兩個成型條的位置單獨進行調整，以滿足每個模盒型腔內的基板的尺寸的變化；

所述BGA模塑模具調整成型條位置的工作流程如下：

第一，旋轉第三齒輪軸帶動第三齒輪，第三齒輪帶動第三齒條，帶動第三齒條帶動移動體整體運動；

第二，操作調節左單元和調節右單元：旋動左右旋絲桿，使左摩擦塊和右摩擦塊與第二齒輪脫離接觸；旋動第一齒輪軸，第一齒輪軸帶動第一齒輪旋轉，第一齒輪驅動方形腔室一側壁上的第一齒條外伸，第一齒條帶動方形凸部在方形槽內外伸，方形凸部帶動調節左單元或調節右單元在安裝空腔內移動，如此，移動體通過連接部驅動成型條沿外邊框條和內邊框條作微量的縱向移動；與此同時，方形腔室另一側壁上的第二齒條下降，第二齒條驅動第二齒輪圍繞第二齒輪軸旋轉；

第三，當成型條縱向移動至預定位置時，旋動左右旋絲桿，左旋螺母和右旋螺母分別驅動左摩擦塊和右摩擦塊夾緊第二齒輪，以鎖定第二齒輪，第二齒輪的鎖定使第二齒條鎖定，第二齒條的鎖定使方形凸部定位在方形槽內，進而使成型條位置保持穩定。