[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711195003.5 | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN107915494B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮志海;樊楨;余立瓊;李興超;李煒 | 申請(專利權(quán))人: | 航天材料及工藝研究所;中國運載火箭技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | C04B35/83 | 分類號: | C04B35/83;C04B35/622;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 范曉毅 |
| 地址: | 100076 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)熱 強度 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料,其特征在于,包括層疊的至少兩層碳/碳復(fù)合材料板,且相鄰兩層所述碳/碳復(fù)合材料板之間通過硅粘結(jié)劑粘接;
所述碳/碳復(fù)合材料板的增強體的導(dǎo)熱率大于600W/m·K,增強體為單層緞紋碳布或平紋碳布,厚度為0.1-1mm;
所述碳/碳復(fù)合材料板的密度不小于2.0g/cm3,厚度為0.1-1mm;
所述硅粘結(jié)劑的有效成分為直徑小于200nm、純度大于99%的硅粉;
將硅粉涂覆在碳/碳復(fù)合材料板表面,涂覆厚度為50-200微米,涂覆好硅粉的碳/碳復(fù)合材料板按涂覆面朝上疊層放好,未涂覆硅粉的碳/碳復(fù)合材料板放在疊層的最上面,隨后將疊好的碳/碳復(fù)合材料板放入石墨工裝中夾好,石墨工裝由兩塊平板石墨及石墨螺栓組成,螺栓均勻分布在平板四周,通過緊固石墨螺栓,可將疊好的碳/碳復(fù)合材料板固定并使各板之間緊密貼合,通過真空滲透反應(yīng)法實現(xiàn)所述硅粘結(jié)劑對所述碳/碳復(fù)合材料板的粘接。
2.一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,用于制備權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、以碳纖維布為增強體,采用氣相或液相碳前驅(qū)體對所述增強體進行致密化處理,得到致密碳/碳復(fù)合材料過程件;
步驟2、對所述致密復(fù)合材料過程件進行石墨化處理,得到碳/碳復(fù)合材料板;
步驟3、采用硅粘結(jié)劑對至少兩層所述碳/碳復(fù)合材料板進行疊層粘接,得到高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟1中所述的碳纖維布的室溫?zé)釋?dǎo)率大于600W/m·K。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟1中對所述增強體進行致密化處理的方法包括:化學(xué)氣相沉積法、化學(xué)氣相滲透法、液相前驅(qū)體浸漬裂解法、熱壓成型法中的一種或一種以上的任意組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟1所述的增強體為緞紋碳布或平紋碳布,厚度為0.1-1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟2中所述的石墨化處理溫度為3000-3400℃,保溫時間不小于30min。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟2中所述的碳/碳復(fù)合材料板的密度不小于2.0g/cm3。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟3中所述的硅粘結(jié)劑包括直徑小于200nm、純度大于99%的硅粉。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟3中通過真空滲透反應(yīng)法實現(xiàn)所述硅粘結(jié)劑對所述碳/碳復(fù)合材料板的粘接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種高導(dǎo)熱高強度碳基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述真空滲透反應(yīng)法的溫度為1250~1550℃,壓力小于1Pa,保溫保壓30-120min。
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