[發明專利]抗高過載電子器件封裝管殼

在審

• 申請號: 201711192261.8
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107768323A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 華亞平
• 申請（專利權）人: 安徽北方芯動聯科微系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 蚌埠鼎力專利商標事務所有限公司34102
• 代理人: 王琪,和聚龍

1.一種抗高過載電子器件封裝管殼，包括管殼座和蓋板，管殼座側壁開有三段結構的凹槽，從凹槽開口向管殼座內側方向依次為蓋板槽、鍵合槽和密封槽，蓋板槽、鍵合槽和密封槽的截面積依次減小，凹槽側壁形成密封臺階和鍵合臺階，鍵合臺階表面設有鍵合焊盤，將電信號聯通到管殼對應的金屬焊腳上，鍵合焊盤與芯片之間鍵合金屬線；蓋板與凹槽的密封臺階配合且密封在凹槽開口處，蓋板和凹槽內構成容納電子芯片的密封腔，管殼座的底面和各個側面上制作有導通電信號的若干水平金屬焊腳和若干垂直金屬焊腳，與對應鍵合臺階的鍵合焊盤有電連接，每個垂直金屬焊腳包括水平部和垂直部；

其特征在于：

凹槽的蓋板槽延伸至管殼座的上端面；

若干垂直金屬焊腳包括第一垂直焊腳和第二垂直焊腳，第一垂直焊腳垂直部處于遠離凹槽開口的管殼座的側壁上，第二垂直焊腳的垂直部處于與凹槽開口的同一側的管殼座側壁上，第一垂直焊腳的水平部和第二垂直焊腳的水平部都處于管殼底板上，蓋板對應第二垂直焊腳位置固定有金屬條；

第一垂直焊腳和第二垂直焊腳通過焊錫連接到PCB板焊盤上，每個固定第二垂直焊腳的焊錫包裹第二垂直焊腳和對應的金屬條。

2.根據權利要求1所述的抗高過載電子器件封裝管殼，其特征是：

所述金屬條下端的延伸出蓋板下側，金屬條在管殼座側壁上投影與第二垂直焊腳的垂直部有部分重疊。

3.根據權利要求1所述的抗高過載電子器件封裝管殼，其特征是：

所述金屬條與第二垂直焊腳組成復合焊腳，第一垂直焊腳垂直部分上端水平高度不小于復合焊腳上端的水平高度。

4.根據權利要求1所述的抗高過載電子器件封裝管殼，其特征是：

所述蓋板和管殼座均為絕緣材料。