[發明專利]一種無基材RFID標簽天線及其制作工藝在審
| 申請號： | 201711192090.9 | 申請日： | 2017-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN107944535A | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發明（設計）人： | 孫斌;何健;徐明 | 申請（專利權）人： | 無錫科睿坦電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基材 rfid 標簽 天線 及其 制作 工藝 | ||
1.一種無基材RFID標簽天線，其包括鋁箔天線，其特征在于：所述鋁箔天線的底面上設置一層用于剝離PET基材的剝離層。
2.根據權利要求1所述的無基材RFID標簽天線，其特征在于：所述鋁箔天線的厚度為10um。
3.根據權利要求1所述的無基材RFID標簽天線，其特征在于：所述剝離層的剝離力為80g～120g。
4.一種無基材RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：
1)剝離層涂布：采用PET膜作為基材，在基材的一面涂布一層非硅防膠粘離型劑形成剝離層；
2)鋁箔復合：在PET膜上涂布非硅防膠粘離型劑的一面上通過復合膠水復合鋁箔，
3)制作天線：在鋁箔面通過印刷、蝕刻工藝形成天線，
4)將PET膜從剝離層上剝離剩余鋁箔天線作為成品。
5.根據權利要求4所述的無基材RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述步驟1)中非硅防膠粘離型劑的具體配比為(按體積比)：水性聚氨酯15％～30％，水性丙烯酸5％～25％，消泡劑0.01％～0.1％，乙醇10％～25％，去離子水35％～40％。
6.根據權利要求4所述的無基材RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述復合膠水由主劑、固化劑和乙酯混合而成，所述主劑采用PP-5430膠水，具體配比為，主劑：固化劑：乙酯＝6:2:9。
7.根據權利要求6所述的無基材RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述固化劑采用三井I-3000。
8.根據權利要求4所述的無基材RFID標簽天線制作工藝，其特征在于：所述剝離層的剝離力為80g～120g。
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