[發(fā)明專利]系統(tǒng)互連以及具有系統(tǒng)互連的片上系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711191205.2 | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN108132910B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 柳承喆;徐輔億 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G06F15/78 | 分類號: | G06F15/78 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強(qiáng);陳曉博 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 系統(tǒng) 互連 以及 具有 | ||
提供了系統(tǒng)互連以及具有系統(tǒng)互連的片上系統(tǒng)(SoC),所述片上系統(tǒng)包括被配置為連接多個功能模塊的總線矩陣。監(jiān)視單元被配置為監(jiān)視所述多個功能模塊之間的事務(wù)是否具有掛起或停頓,并且從所述多個功能模塊之中區(qū)分造成掛起或停頓的功能模塊。恢復(fù)信號產(chǎn)生單元被配置為基于通過監(jiān)視單元的區(qū)分將用于釋放掛起或停頓的恢復(fù)信號提供到所述多個功能模塊中的至少一個功能模塊。
本申請要求于2016年12月1日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2016-0162909號韓國專利申請的權(quán)益,該韓國專利申請的公開通過引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種片上系統(tǒng)(SoC),更具體地,涉及一種支持可釋放掛起或停頓的互連的SoC。
背景技術(shù)
SoC與將具有各種功能的復(fù)雜系統(tǒng)集成到單個半導(dǎo)體芯片中的技術(shù)相關(guān)。由于其中集成計算機(jī)、通信和廣播的集聚趨勢,對專用IC(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的需求已轉(zhuǎn)移到SoC。另外,朝向更小且更輕的信息技術(shù)(IT)裝置的趨勢正在推動SoC相關(guān)的業(yè)務(wù)。
對于SoC的有效設(shè)計,對用于集成在一個芯片上的多個功能模塊之間的相互通信的互連的選擇是至關(guān)重要的。隨著互連性能的提高,在產(chǎn)品開發(fā)階段中縮短了開發(fā)時間,提高了SoC的整體操作性能。因此,繼續(xù)需要改善操作性能的互聯(lián)。
發(fā)明內(nèi)容
本公開提供了一種具有改善的操作性能的系統(tǒng)互連以及包括該系統(tǒng)互連的片上系統(tǒng)(SoC)。
根據(jù)本公開的一方面,提供一種SoC,其包括:總線矩陣,被配置為連接多個功能模塊;監(jiān)視單元,被配置為監(jiān)視所述多個功能模塊之間的事務(wù)是否具有掛起或停頓,并且從所述多個功能模塊之中區(qū)分造成掛起或停頓的功能模塊;恢復(fù)信號產(chǎn)生單元,被配置為基于區(qū)分出的功能模塊將用于釋放掛起或停頓的恢復(fù)信號提供到所述多個功能模塊中的至少一個功能模塊。
根據(jù)本公開的一方面,提供一種系統(tǒng)互連,其包括:至少一條信道,被配置為在一個或更多個主模塊與一個或更多個從模塊之間傳送多個信號;監(jiān)視單元,被配置為確定信道中是否已經(jīng)發(fā)生掛起或停頓,并且從所述一個或更多個主模塊與所述一個或更多個從模塊之中區(qū)分造成掛起或停頓的功能模塊;恢復(fù)信號產(chǎn)生單元,被配置為將用于釋放掛起或停頓的恢復(fù)信號提供到區(qū)分出的功能模塊的目標(biāo)功能模塊。
根據(jù)本公開的一方面,提供一種片上系統(tǒng),其具有總線矩陣、監(jiān)視裝置和恢復(fù)裝置。總線矩陣通過可動態(tài)配置的信道使多個功能模塊互連。監(jiān)視裝置檢測期望信號的缺失,并在所述多個功能模塊中識別特定功能模塊,該特定功能模塊本應(yīng)把期望信號傳達(dá)到所述多個功能模塊中的目標(biāo)功能模塊。恢復(fù)裝置通過總線矩陣內(nèi)的信道將恢復(fù)信號傳達(dá)到目標(biāo)功能模塊,其中,總線矩陣內(nèi)的信道與期望信號本應(yīng)通過特定功能模塊傳達(dá)到目標(biāo)功能模塊的所經(jīng)由的信道相同。
附圖說明
通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)的描述,本公開的示例實施例將被更加清楚地理解,在附圖中:
圖1是根據(jù)本公開的示例實施例的半導(dǎo)體芯片的框圖;
圖2是根據(jù)本公開的示例實施例的半導(dǎo)體芯片的具體框圖;
圖3A是根據(jù)本公開的示例實施例示出數(shù)據(jù)事務(wù)的圖;
圖3B是根據(jù)本公開的示例實施例示出當(dāng)發(fā)生掛起或停頓時另一功能模塊的數(shù)據(jù)事務(wù)的圖;
圖4是根據(jù)本公開的示例實施例的掛起檢測和恢復(fù)系統(tǒng)的具體配置以及恢復(fù)信號的產(chǎn)生的圖;
圖5A是根據(jù)本公開的示例實施例的監(jiān)視單元的配置的圖;
圖5B是圖5A中示出的子監(jiān)視單元的配置的圖;
圖6是根據(jù)本公開的示例實施例的恢復(fù)信號產(chǎn)生單元的配置的圖;
圖7是根據(jù)本公開的示例實施例的半導(dǎo)體芯片的框圖;
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