[發明專利]電容器組件

有效

• 申請號: 201711191161.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108417391B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 徐庸原;朱鎮卿;李澤正;千晉雨
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;馬金霞

本發明提供一種電容器組件，所述電容器組件包括主體，所述主體具有交替地堆疊的多個第一內電極和多個第二內電極，且介電層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間。第一連接電極和第二連接電極沿著所述主體的厚度方向延伸并且分別連接至所述第一內電極和所述第二內電極。第一下電極和第二下電極，位于所述主體的下表面上，并且分別連接至所述第一連接電極和所述第二連接電極。

本申請要求于2017年2月10日提交到韓國知識產權局的第10-2017-0018727號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電容器組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)是安裝于諸如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)或其它顯示器、計算機、智能電話以及其它蜂窩電話等的多種電子產品的印刷電路板上的片式電容器。MLCC用于充電或放電。MLCC可由于其相對小、實現高電容且容易安裝而用作各種電子設備的組件。

最近，已經開發具有高電容和高可靠性的MLCC。為了獲得具有高電容的電容器，可增大構成電容器主體的材料的介電常數，或者可通過減小內電極和介電層的厚度來增加內電極和介電層的數量。

然而，開發具有高的介電常數的材料的組合物是不容易的，并且利用當前的方法來減小介電層的厚度存在限制。正因如此，通過這樣的方法來增大產品的電容是存在限制的。因此，已經需要對根據電容器的小型化趨勢而增大具有不同極性的內電極的重疊面積的方法以及增大電容器的電容的方法進行研究。此外，已經對根據板的安裝密度的增大來減小電容器的安裝面積和安裝高度進行嘗試。

作為這樣的研究的一部分，已經開發具有內電極通過通孔(through-hole)彼此連接的結構的電容器。在這種電容器中，不同于普通電容器，電流流經將內電極彼此連接的通孔。

在這樣的結構中，電容器的等效串聯電感(ESL)特性值和等效串聯電阻(ESR)特性值可根據通孔的結構而改變。

通孔之間的距離小在為了獲得低的ESL特性方面是有益的。但是，當通孔之間的距離過小時，可能會發生諸如由于執行鍍覆之后通孔之間的接觸而導致的短路的缺陷。

已經要求具有小尺寸和薄膜形式的產品，并且已經要求具有取決于高頻率特性的低ESL特性值的電容器。因此，已經需要對滿足這些要求的電容器進行研究。

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有改善的等效串聯電感(ESL)值和等效串聯電阻(ESR)值的電容器組件。

根據本公開的一方面，一種電容器組件可包括主體，所述主體包括沿厚度方向交替地堆疊的多個第一內電極和多個第二內電極，且介電層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間。第一連接電極和第二連接電極可沿著所述厚度方向延伸，并且分別連接至所述第一內電極和所述第二內電極。第一下電極和第二下電極可位于所述主體的所述厚度方向上的下表面上，并且分別連接至所述第一連接電極和所述第二連接電極。所述第一下電極可包括第一電極層和第一鍍層，所述第二下電極可包括第二電極層和第二鍍層，所述第一電極層和所述第二電極層分別連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極，所述第一鍍層和所述第二鍍層分別覆蓋所述第一電極層的部分和所述第二電極層的部分。所述第一電極層和所述第二電極層可均包括分別通過所述第一鍍層和所述第二鍍層覆蓋的第一區域和分別連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極并從所述第一區域延伸的第二區域。絕緣層可位于所述第一鍍層和所述第二鍍層之間，并且可覆蓋所述第一電極層和所述第二電極層的各自的所述第二區域以及所述第一連接電極和所述第二連接電極。