[發明專利]一種插頭組裝工藝

在審

• 申請號: 201711190444.6
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107834336A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 李濤;朱華星;李健
• 申請（專利權）人: 江蘇凱源電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子行業，具體涉及PCB板接線裝殼工序。

背景技術

電子工業從來都是技術密集型，又是勞動密集型的行業。通孔安裝技術是電子工業的基礎，錫面檢查技術一直是中國電子工業的基礎。從世界電子元器件的技術發展趨勢來看，總體來看，片式化已經成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一，其中，片式電感、片式電阻、片式電感三大無源元件，約占元器件總產量的85%-90%。電子元器件在片式化的同時，也在向小型化方向迅速發展，隨著電子設備小型化進程的加快，電子元件復合化和集成化的步伐也在加快。由于電子元器件產品種類很多，各分類產品在技術發展趨勢上又各有自身的特點。

插頭的PCB板在焊接好各種電子元器件之后，需要進行接線裝殼等工序，以往操作方式不能及時發現不良品，從而導致生產效率低下。因此需要改進插頭組裝工藝，以滿足現階段生產要求，來提高生產效率。

發明內容

本發明的目的是提供一種插頭組裝工藝，以提高插頭組裝的工作效率。

為了達到上述目的，本發明提供了一種插頭組裝工藝，步驟如下：

步驟1、操作人員左手從傳送帶取下上一站加工好的半成品輕放于工作臺；

步驟2、檢查上站工作，是否做到完整到位，確認無誤后開始下一步工作；

步驟3、操作人員雙手把4連板分成單個板，右手拿DC線材從膠殼底部穿過；

步驟4、將DC線插焊到PCB板對應位置孔內；

步驟5、作業完畢后操作人員自行檢查，確認合格后流往下站工序。

優選的，所述插頭組裝工藝中操作人員必須佩戴靜電環作業，并確保靜電環與靜電線連接可靠。

優選的，上述步驟3中，操作人員操作時須輕拿輕放，不得損傷膠殼外觀；

優選的，上述步驟4中，DC線黑線焊PCB板“V-”位置，DC線紅線焊PCB板“V+”位置，烙鐵溫度控制在360℃±10℃，且焊接時間不可超過3秒。

優選的，上述步驟5中，操作人員需檢查確認焊點無空焊、虛焊、連錫、裂錫等不良情況。

本發明的一種插頭組裝工藝，用于PCB板接線裝殼工序中。本發明的有益效果是：在插頭PCB接線裝殼工序中可以檢查確認焊點無空焊、虛焊、連錫、裂錫等不良情況，發現問題時及時將不良品篩選出來，從而實現加快生產進程，大大提高了工作效率。

具體實施方式

本發明主要用于PCB板接線裝殼工序，提供了一種插頭組裝工藝，具體步驟如下：

步驟1、插頭組裝工藝中操作人員必須佩戴靜電環作業，并確保靜電環與靜電線連接可靠，操作人員左手從傳送帶取下上一站加工好的半成品輕放于工作臺；

步驟2、檢查上站工作，是否做到完整到位，確認無誤后開始下一步工作；

步驟3、操作人員操作時須輕拿輕放，不得損傷膠殼外觀，雙手把4連板分成單個板，右手拿DC線材從膠殼底部穿過；

步驟4、將DC線黑線焊PCB板“V-”位置，DC線紅線焊PCB板“V+”位置，烙鐵溫度控制在360℃±10℃，且焊接時間不可超過3秒。；

步驟5、作業完畢后操作人員需檢查確認焊點無空焊、虛焊、連錫、裂錫等不良情況，確認合格后流往下站工序，不良品放入指定位置。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。