[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 201711189956.0
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108696989B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 金成漢;金亨俊;趙銀貞;金漢
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明公開一種印刷電路板。根據本發明的一個方面的印刷電路板包括：多個過孔，分別形成于互不相同的絕緣層；以及多個過孔域緣，將相鄰的過孔相互連接，其中，結合于多個過孔域緣中任意一個過孔域緣的一對所述過孔以各自的中心軸之間的距離大于各自的最大半徑之和的方式布置，相鄰的過孔域緣以各自的長度方向互不平行的方式布置。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板。

背景技術

在印刷電路板中，異層而形成的相鄰的電路層通過過孔而連接。另外，隨著電子產品逐漸趨于小型化、輕量化及高容量化，印刷電路板也趨向小型化和高密度化。

然而，隨著印刷電路板的小型化和高密度化，過孔也不得不趨于小型化和高密度化，因此過孔與電路層之間的結合可靠性成為問題。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

韓國公開專利公報第10-2011-0066044號(2011.06.16)

發明內容

根據本發明的實施例，可提供一種過孔與電路層之間的連接可靠性提高的印刷電路板。

根據本發明的一個方面，提供一種印刷電路板，包括：多個絕緣層；多個過孔，分別形成于多個所述絕緣層；以及多個過孔域緣，將相鄰的所述過孔相互連接，其中，接觸于多個所述過孔域緣中任意一個過孔域緣的一對所述過孔以各自的中心軸之間的距離大于各自的最大半徑之和的方式布置，相鄰的所述過孔域緣以各自的長度方向互不平行的方式布置。

根據本發明的另一個方面，提供一種印刷電路板，包括：第一過孔至第五過孔，依序分別形成于互不相同的絕緣層；以及第一過孔域緣至第四過孔域緣，在所述第一過孔至第五過孔之間的每個相鄰區域中形成，以將所述第一過孔至第五過孔相互連接，其中，將所述第一過孔至第四過孔沿所述絕緣層的厚度方向正投影的區域分別形成多邊形的頂點，并且將所述第一過孔至第五過孔中相鄰的兩個過孔沿所述絕緣層的厚度方向正投影的區域互不重疊。

附圖說明

圖1為表示根據本發明的第一實施例的印刷電路板的圖。

圖2為表示根據本發明的第一實施例的印刷電路板的過孔與過孔域緣的結合結構的圖。

圖3是將圖1的A區域沿絕緣層的厚度方向正投影的圖。

圖4為表示根據本發明的第二實施例的印刷電路板的圖。

圖5為表示根據本發明的第二實施例的印刷電路板的過孔與過孔域緣的結合結構的圖。

圖6是將圖4的A'區域沿絕緣層的厚度方向正投影的圖。

圖7為表示根據本發明的第三實施例的印刷電路板的圖。

圖8為表示根據本發明的第三實施例的印刷電路板的過孔與過孔域緣的結合結構的圖。

圖9是將圖6的A區域沿絕緣層的厚度方向正投影的圖。

符號說明

100：絕緣層

200、210、220、230、240、250、260、270、280、290：過孔

300、310、320、330、340、350、360、370、380：過孔域緣

P：連接焊盤

OP1：第一投影區域

OP2：第二投影區域

1000、2000、3000：印刷電路板

具體實施方式