[發明專利]探針卡裝置及其信號傳輸模塊

有效

• 申請號: 201711189864.2
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109839521B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 李文聰;謝智鵬;蘇偉志
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本發明公開一種探針卡裝置及其信號傳輸模塊，探針卡裝置包含轉接板、位于轉接板一側的定位座體、及設置于定位座體的多個矩形探針。轉接板包含有多個電性接點，每個矩形探針包含有穿出定位座體的第一接觸段與第二接觸段，多個矩形探針的第一接觸段分別抵接于多個電性接點。每個第一接觸段與相對應電性接點的連接為凹凸配合且能在相對位移量(10微米以下)內保持接觸，以使每個第一接觸段與相對應電性接點的相對位置能在相對位移量內被調整，而令多個矩形探針的第二接觸段末端緣彼此對齊，借以有效地提升探針卡裝置的量測精準度。

技術領域

本發明涉及一種偵測裝置，尤其涉及一種探針卡裝置及其信號傳輸模塊。

背景技術

如圖1所示，現有的探針卡裝置100a是以多個探針2a的一端連接于轉接板1a上的呈突出狀的多個電性接點11a，但由于上述多個探針2a所存在著長度上的公差以及轉接板1a上的多個電性接點11a在高度上的公差，使得所述多個探針2s另一端的共面度不佳，進而影響到現有探針卡裝置100a對于待測物的量測精準度。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種探針卡裝置及其信號傳輸模塊，其能有效地改善現有探針卡裝置所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種探針卡裝置，包括：一轉接板，包含有一板面及位于所述板面的多個電性接點；一定位座體，對應設置于多個所述電性接點的一側；以及多個矩形探針，設置于所述定位座體，并且每個所述矩形探針包含有位于相反兩側且穿出所述定位座體的一第一接觸段與一第二接觸段，并且多個所述矩形探針的所述第一接觸段分別抵接于多個所述電性接點；其中，每個所述第一接觸段與相對應的所述電性接點之間的連接為凹凸配合且能在一相對位移量內保持彼此接觸，以使每個所述第一接觸段與相對應所述電性接點的相對位置能在所述相對位移量內被調整，而令多個所述矩形探針的所述第二接觸段末端緣彼此對齊；其中，所述相對位移量為10微米以下。

優選地，于每個所述矩形探針及相對應所述電性接點中，所述電性接點包含有一凹槽，所述第一接觸段的一自由端部于所述相對位移量內可移動地插設于所述凹槽，并且所述自由端部抵接于所述凹槽的內側壁，而所述自由端部與所述凹槽的槽底相隔有一距離。

優選地，所述探針卡裝置進一步包含有設置于多個所述電性接點的所述凹槽內的多個緩沖體；其中，于每個所述矩形探針、相對應所述電性接點、及相對應所述緩沖體中，所述緩沖體受壓迫地抵接于所述自由端部以及所述凹槽的所述槽底。

優選地，于每個所述矩形探針及相對應所述電性接點中，所述電性接點突伸出所述板面，并且所述凹槽自所述電性接點的末端面凹設所形成。

優選地，所述轉接板包含有一基板、位于所述基板上的多個金屬墊、覆蓋于所述基板的一絕緣層、及分別連接于多個所述金屬墊的多個金屬鍍層；其中，所述絕緣層的外表面定義為所述板面，所述絕緣層形成有分別裸露多個所述金屬墊的多個通孔，多個所述金屬鍍層鍍設于多個所述通孔的內側壁，并且每個所述金屬墊及相連接的所述金屬鍍層合并定義為一個所述電性接點并且共同包圍形成有所述凹槽。

優選地，于每個所述矩形探針及相對應所述電性接點中，所述自由端部的寬度小于所述電性接點的寬度。

優選地，于每個所述矩形探針及相對應所述電性接點中，所述自由端部包含有兩個接觸臂，并且兩個所述接觸臂之間的距離，其由所述第二接觸段朝向所述第一接觸段的方向逐漸地增加。

優選地，于每個所述矩形探針及相對應所述電性接點中，所述電性接點包含有突伸出所述板面的一凸塊，所述矩形探針的一自由端部形成有一凹槽，并且所述凹槽于所述相對位移量內可移動地套設在所述凸塊，而所述凸塊與所述凹槽的槽底相隔有一距離。

優選地，所述相對位移量進一步限定為5微米以下。