[發明專利]一種高效防病害并實現增產的玉米栽培方法

有效

• 申請號: 201711189791.7
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108040782B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 崔寶明
• 申請（專利權）人: 崔寶明
• 主分類號: A01G22/20
• 分類號: A01G22/20;A01G22/40;A01G13/00;A01C1/00
• 代理公司: 成都帝鵬知識產權代理事務所(普通合伙) 51265
• 代理人: 黎照西

本發明提供了一種高效防病害并實現增產的玉米栽培方法，所述方法包括以下步驟：(1)整地起壟：于玉米種植地起雙壟，大壟高為6～8cm，寬為80cm；小壟高為10～12cm，寬為30cm；并采用半膜平鋪方式進行覆膜，大壟中間留20～30cm不覆膜；(2)選擇優質玉米品種，在3月18日～4月10日期間播種，采用寬窄行于壟上膜內播種，寬行行距為50～60cm，窄行行距為15～20cm，播種密度為4500～6000株/畝；(3)在玉米播種后50天，于大壟壟上不覆膜區域播種大豆。本發明的栽培方法不僅實現了玉米和大豆的增產，同時還起到了高效防治玉米病蟲害的作用，實現了玉米的大幅度增產。

技術領域

本發明屬于農業栽培技術領域，尤其涉及一種高效防病害并實現增產的玉米栽培方法。

背景技術

眾所周知，我國是一個農業生產大國，同時也是一個人口大國，其中玉米作為農業種植糧食作物在我國乃至世界都已有很多年的栽培歷史。我國玉米種植面積十分廣泛，僅南方7省市的玉米種植面積就達到了7000多萬畝，常年種植面積占全國糧食作物面積的1/4，總產量約占全國糧食總產量的1/3。玉米屬于長壽食品，富含蛋白質、脂肪、維生素、微量元素等，具有較高的營養價值。我國玉米目前的年生產量雖然發展較快，但仍與我國玉米的市場需求量還有較大差距，如何有效提高玉米的產量是現階段玉米栽培正面臨的問題。

有關玉米在不同密度、施肥及耕作方式條件下根系的研究已有報道，認為適宜的栽培措施可以改善土壤的理化特性，促進玉米根系的生長，提高水分利用效率，實現增產目標。針對我國干旱半干旱地區春季氣候干旱、降水少、休閑期蒸發量大以及傳統地膜覆蓋方式不能最大限度地利用降水資源等問題，在玉米常規覆膜栽培技術的基礎上提出了全膜雙壟溝播栽培技術，很好地提高了玉米的產量。

然而，隨著全球氣候的變化、耕作方式改變和玉米新品種的推廣，我國玉米遭受的病害也在隨之不斷變化。絲黑穗病、大斑病、小斑病、褐斑病、粗縮病、紋枯病、銹病等是當前危害我國玉米生產的主要病害，這些病蟲危害是造成我國玉米大量減產的又一重要因素。要保證玉米的質量和產量，在實際栽培中不僅要考慮先進的栽培技術，而且要考慮對玉米病蟲害的有效防治。目前針對玉米病蟲害的防治工作一般是遵循預防為主的原則，提早進行病蟲害的防治，而很少有在栽培方式上能夠起到很好防治病害的報道，僅僅是采用合理的栽培方法來實現玉米的增產，而一旦玉米遭受病蟲害嚴重侵害時，將會造成大面積的減少。如何從栽培模式上有效起到防治玉米病蟲害的目的，使得玉米遭受病蟲害侵害的影響更小，實現玉米產量的進一步增產增收，成為玉米增產栽培中亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的就是為了解決上述技術問題，而提供一種可高效防治病害并能進一步實現玉米增產的栽培方式，以期在玉米種植上取得良好的防病害效果，實現玉米的大幅度增產，滿足市場供應需求。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種高效防病害并實現增產的玉米栽培方法，包括以下步驟：

(1)整地起壟：于上一年的玉米種植地起雙壟，大壟高為6～8cm，寬為80cm；小壟高為10～12cm，寬為30cm；壟為梯形壟，大小壟相接處形成播種溝，壟邊與溝底夾角為30°，并采用半膜平鋪方式進行覆膜，大壟中間留20～30cm不覆膜；

(2)選擇優質玉米品種，在3月18日～4月10日期間提早播種，采用寬窄行于壟上膜內播種，寬行行距為50～60cm，窄行行距為15～20cm，播種密度為4500～6000株/畝；播種后施足玉米基肥；

(3)在玉米播種后50天，于大壟壟上不覆膜區域播種大豆，大豆的穴距為8～10cm，每穴留苗2株；播種后施足大豆基肥。

采用本發明的栽培方法，一方面充分結合玉米生長的環境和習性，供給玉米的良好生長環境；另一方面在玉米播種后適當時期插播大豆，使得玉米與大豆實現良好的間套作反應，不僅實現了玉米和大豆的增產，同時還起到了高效防治玉米病蟲害的作用，實現了玉米的大幅度增產。