[發明專利]正溫度系數電路保護裝置及其制備方法

有效

• 申請號: 201711188649.0
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109841364B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 陳繼圣;江長鴻
• 申請（專利權）人: 富致科技股份有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

1.一種正溫度系數電路保護裝置，適用于安裝在一個基板上，其特征在于，所述正溫度系數電路保護裝置包含：

一個聚合物正溫度系數元件，包括：

一個正溫度系數聚合物層，具有兩個相反面，及

一個第一電極及一個第二電極，分別設置在該正溫度系數聚合物層的兩個相反面上；

一個第一導電單元，包括：

一個第一導電構件，設置在該第一電極相反于該正溫度系數聚合物層的一側上且與該第一電極電連接，并具有一個末端部，及

一個第一導電針件，由該第一導電構件的末端部往該基板延伸，且具有一個與該第一導電構件的末端部相間隔且與該基板接觸的第一遠端，從該第一導電構件至該第一遠端的第一站立高度為1.0mm至2.0mm；及

一個第二導電單元，包括：

一個第二導電構件，設置在該第二電極相反于該正溫度系數聚合物層的一側上且與該第二電極電連接，并具有一個末端部，及

一個第二導電針件，由該第二導電構件的末端部往該基板延伸，且具有一個與該第二導電構件的末端部相間隔且與該基板接觸的第二遠端，從該第一導電構件至該第二遠端的第二站立高度為1.0mm至2.0mm。

2.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該第一導電構件與該第一導電針件為一體成型，該第二導電構件與該第二導電針件為一體成型。

3.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：

該第一導電針件包括：

一個第一支撐部，由該第一導電構件的末端部往該基板延伸，且具有該第一遠端，及

一個第一延伸部，由該第一支撐部的第一遠端傾斜延伸；及該第二導電針件包括：

一個第二支撐部，由該第二導電構件的末端部往該基板延伸，且具有該第二遠端，及

一個第二延伸部，由該第二支撐部的第二遠端傾斜延伸。

4.根據權利要求3所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該第一支撐部是相對于該第一導電構件的末端部傾斜，該第二支撐部是相對于該第二導電構件的末端部傾斜。

5.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該第一導電單元與該第二導電單元皆是由鎳所制成。

6.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該正溫度系數聚合物層包括一個聚合物基質及一個分散于該聚合物基質間的粒狀導電填料，該聚合物基質具有未經接枝的烯烴系聚合物。

7.根據權利要求6所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該聚合物基質還具有經羧酸酐接枝的烯烴系聚合物。

8.根據權利要求6所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該粒狀導電填料是選自于碳黑、金屬、導電陶瓷或前述的組合。

9.根據權利要求1所述的正溫度系數電路保護裝置，其特征在于：該第一電極與該第二電極皆為鍍鎳的銅箔。

10.一種適用于安裝在一個基板上的正溫度系數電路保護裝置的制備方法，其特征在于：所述制備方法包含下列步驟：

提供一個聚合物正溫度系數元件，該聚合物正溫度系數元件包括一個具有兩個相反面的正溫度系數聚合物層、分別設置在該正溫度系數聚合物層的兩個相反面上的一個第一電極與一個第二電極；

設置一個第一導電單元在該第一電極相反于該正溫度系數聚合物層的一側上；

彎折該第一導電單元，以使該第一導電單元包括一個第一導電構件及一個第一導電針件，該第一導電構件設置在該第一電極相反于該正溫度系數聚合物層的一側上且與該第一電極電連接，并具有一個末端部，該第一導電針件由該第一導電構件的末端部往該基板傾斜延伸，且具有一個與該第一導電構件的末端部相間隔且與該基板接觸的第一遠端，從該第一導電構件至該第一遠端的第一站立高度為1.0mm至2.0mm；

設置一個第二導電單元在該第二電極相反于該正溫度系數聚合物層的一側上；及

彎折該第二導電單元，以使該第二導電單元包括一個第二導電構件及一個第二導電針件，該第二導電構件設置在該第二電極相反于該正溫度系數聚合物層的一側上且與該第二電極電連接，并具有一個末端部，該第二導電針件由該第二導電構件的末端部往該基板傾斜延伸，且具有一個與該第二導電構件的末端部相間隔且與該基板接觸的第二遠端，從該第一導電構件至該第二遠端的第二站立高度為1.0mm至2.0mm。