[發(fā)明專利]基于橫向外延過生長的GaN超級結(jié)二極管制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711188044.1 | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN108565291A | 公開(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張進成;宋豫秦;郝躍;黨魁;張濤;邊照科 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329 |
| 代理公司: | 陜西電子工業(yè)專利中心 61205 | 代理人: | 王品華;朱紅星 |
| 地址: | 710071 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu)層 橫向外延過生長 二極管制作 擊穿電壓 超級結(jié) 襯底 陰極 超級結(jié)結(jié)構(gòu) 凹槽側(cè)壁 功率器件 相間分布 陽極 凹槽形 可用 摻雜 增設 | ||
本發(fā)明公開了一種基于橫向外延過生長的GaN超級結(jié)二極管制作方法,主要解決現(xiàn)有技術(shù)不能達到預期擊穿電壓的問題。其自下而上包括陰極(1)、n型GaN襯底(2)、n型GaN外延層(3)和陽極(5)。其中在n型GaN外延層(3)中增設有Mg摻雜凹槽形p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層(4),該p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層(4)與n型GaN外延層(3)在水平方向上相間分布,且該凹槽側(cè)壁與n型GaN外延層(3)之間形成超級結(jié)結(jié)構(gòu),凹槽底部與n型GaN襯底(2)之間形成pn結(jié)結(jié)構(gòu),且該p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層(4)中Al組分x的取值范圍為0.1~0.5。本發(fā)明顯著提高了擊穿電壓,可用于作為功率器件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種GaN基二極管制作方法,可用于功率器件。
背景技術(shù)
功率電子器件廣泛用在各種應用中,功率器件在功率整流和功率開關(guān)領(lǐng)域起關(guān)鍵作用。而GaN基功率器件以其開關(guān)速度快,工作溫度高,擊穿電壓大,以及開態(tài)電阻小的優(yōu)點而廣受關(guān)注。GaN自身特殊的材料特性,比如大禁帶寬度,高擊穿場強,高飽和速度,和高電子氣密度造就了GaN基功率器件的優(yōu)越性能。現(xiàn)今,盡管GaN基高電子遷移率晶體管已經(jīng)取得了突破性進展,但是在本領(lǐng)域中對改進的電子系統(tǒng)和操作其的方法仍存在需求。
GaN基功率器件其結(jié)構(gòu)包括平面結(jié)構(gòu)的GaN基功率器件和垂直結(jié)構(gòu)的GaN基功率器件。相比于平面結(jié)構(gòu)的GaN基功率器件,垂直結(jié)構(gòu)的GaN基功率器件有著顯著的優(yōu)勢:不需要通過犧牲芯片面積來獲得較高的反向擊穿電壓,并且由于電場峰值遠離器件表面,器件有很好的可靠性以及優(yōu)良的穩(wěn)定性。但是目前的這種垂直結(jié)構(gòu)的GaN基二極管器件結(jié)構(gòu)單一,擊穿性能有限,不能達到更高的擊穿電壓。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的問題,提供一種基于橫向外延過生長的GaN超級結(jié)二極管制作方法,以最大限度的提高器件的擊穿電壓。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的基于橫向外延過生長的GaN超級結(jié)二極管,自下而上包括陰極、n型GaN襯底、n型GaN外延層和陽極,其特征在于:
在n型GaN外延層(3)中增設有與凹槽形p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層(4),該p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層(4)與n型GaN外延層(3)在水平方向上相間分布,且凹槽側(cè)壁與n型GaN外延層(3)之間形成超級結(jié)結(jié)構(gòu),凹槽底部與n型GaN襯底(2)之間形成pn結(jié)結(jié)構(gòu)。
進一步,所述凹槽形p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層的橫向厚度與縱向厚度相同,縱向厚度為n型GaN外延層厚度的一半,摻雜濃度為2×1017cm-3~1×1018cm-3,其中Al組分x的取值范圍為0.1~0.5。
進一步,所述陰極位于n型GaN襯底的背面,并與n型GaN襯底之間形成歐姆接觸。
進一步,所述n型GaN襯底的摻雜濃度為1×1018cm-3,厚度為200~400μm。
進一步,所述n型GaN外延層的摻雜濃度為2~5×1016cm-3,厚度為1~3μm。
進一步,所述陽極位于n型GaN外延層與p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層之上,且與n型GaN外延層之間形成肖特基接觸,與p型AlxGaN結(jié)構(gòu)層之間形成歐姆接觸。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明基于橫向外延過生長的GaN超級結(jié)二極管,包括如下步驟:
1)對厚度為200~400μm的GaN襯底材料進行Si元素摻雜,得到摻雜濃度為1×1018cm-3的n型GaN襯底;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





