[發明專利]一種包裝結構和包裝方法

有效

• 申請號: 201711187199.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109835612B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 林小松;呂達民
• 申請（專利權）人: 泉州利昌新材料科技有限公司
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;B65H37/04
• 代理公司: 北京知元同創知識產權代理事務所(普通合伙) 11535
• 代理人: 張田勇

1.一種包裝結構，其特征在于：包括包裝底紙、被包裝物和靜電保護膜，被包裝物夾置在包裝底紙與靜電保護膜之間，超出被包裝物邊緣的靜電保護膜與包裝底紙相接觸并靜電吸附在一起，

所述包裝底紙為共擠雙向拉伸合成紙，具有多層疊加復合結構，包括第一表層、第二表層和設置在第一表層和第二表層之間的芯層，所述芯層的原料包括均聚聚丙烯和碳酸鈣，碳酸鈣粒徑為D50＝0.4-1.2微米，

所述共擠雙向拉伸合成紙與靜電保護膜接觸的第一表層的表面粗糙度小于0.100微米。

2.如權利要求1所述的包裝結構，其特征在于：所述共擠雙向拉伸合成紙的整體厚度為60-300微米，第一表層和第二表層的厚度分別為5-30微米。

3.如權利要求2所述的包裝結構，其特征在于：所述被包裝物為電子器件。

4.如權利要求2所述的包裝結構，其特征在于：所述被包裝物為顯示屏面板。

5.如權利要求1-4之一所述的包裝結構，其特征在于：靜電保護膜吸附在被包裝物表面。

6.一種包裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

將被包裝物夾置包裝底紙與靜電保護膜之間，

將超出被包裝物邊緣的靜電保護膜與包裝底紙相接觸并靜電吸附在一起，

其中，所述包裝底紙為共擠雙向拉伸合成紙，具有多層疊加復合結構，包括第一表層、第二表層和設置在第一表層和第二表層之間的芯層，所述芯層的原料包括均聚聚丙烯和碳酸鈣，碳酸鈣粒徑為D50＝0.4-1.2微米，所述共擠雙向拉伸合成紙與靜電保護膜接觸的第一表層的表面粗糙度小于0.100微米。

7.如權利要求6所述的包裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

首先，鋪設包裝底紙；

隨后，將多個被包裝物放置在包裝底紙的表面上；

最后，在包裝底紙上吸附靜電保護膜。

8.如權利要求6所述的包裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

首先，鋪設包裝底紙；

隨后，依次放置多個被包裝物到包裝底紙表面，并隨著在包裝底紙上放置被包裝物而將超出被包裝物邊緣的靜電保護膜與包裝底紙相接觸并吸附在一起。

9.如權利要求6-8之一所述的包裝方法，其特征在于，所述被包裝物為電子器件或顯示屏面板。

10.如權利要求6-8之一所述的包裝方法，其特征在于，靜電保護膜吸附在被包裝物表面。