[發明專利]天線檢測方法、裝置及終端

在審

• 申請號: 201711185440.9
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107942148A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 李英俊
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: G01R29/10
• 分類號: G01R29/10
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及天線領域，尤其涉及天線檢測方法、裝置及終端。

背景技術

終端天線，即終端上用于接收信號的設備。目前，為了保證終端品質，終端在出廠前均需要進行天線性能檢測，以確定是否存在由射頻電纜接觸不良、天線接觸點(connector)接觸不良或天線匹配等引發的對天線性能產生不良影響的問題。

發明內容

本公開實施例提供一種天線檢測方法、裝置及終端。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種天線檢測裝置，包括：

檢測電路，用于檢測測量參數并將所述測量參數輸出至處理模塊，其中，所述測量參數用于標識天線上的饋點接觸彈片后產生的饋點接觸阻抗；

處理模塊，連接所述檢測電路，用于在根據所述測量參數確定所述饋點接觸阻抗大于預設阻抗時，輸出提示信息，其中，所述提示信息用于提示彈片與天線上的饋點之間接觸不良，所述預設阻抗包括所述天線所在終端可接受的饋點接觸阻抗。

在一個實施例中，所述檢測電路包括檢測子電路和監測子模塊；其中：

所述檢測子電路包括第一電阻和第二電阻，所述第一電阻的一端連接電源電壓，所述第一電阻的另一端通過串聯所述第二電阻接地，所述彈片連接位于所述第一電阻和所述第二電阻之間連接點；

所述監測子模塊的監測端連接所述檢測子電路，所述監測子模塊的輸出端連接所述處理模塊，所述監測子模塊用于監測所述測量參數，并將監測到的所述測量參數輸出至所述處理模塊。

在一個實施例中，所述監測子模塊的監測端連接所述連接點，其中：

所述監測子模塊，用于監測所述連接點處的電壓值。

在一個實施例中，所述處理模塊包括：

獲取子模塊，用于根據所述電壓值獲取所述饋點接觸阻抗。

在一個實施例中，所述處理模塊包括：

第一確定子模塊，用于在所述電壓值大于預設電壓時，確定所述饋點接觸阻抗大于預設阻抗。

在一個實施例中，所述監測子模塊的監測端連接在所述第一電阻與所述電源電壓之間，其中：

所述監測子模塊，用于監測通過所述第一電阻的電流；

所述處理模塊包括：

第二確定子模塊，用于根據所述電流確定所述饋點接觸阻抗是否大于預設阻抗。

在一個實施例中，所述第一電阻的阻值大于第一預設值，所述第二電阻的阻值大于所述第二預設值。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種終端，包括上述的裝置。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種天線檢測方法，應用于上述的終端，包括：

獲取測量參數，其中，所述測量參數用于標識天線上的饋點接觸彈片后產生的饋點接觸阻抗；

在根據所述測量參數確定所述饋點接觸阻抗大于預設阻抗時，輸出提示信息，其中，所述提示信息用于提示彈片與天線上的饋點之間接觸不良，所述預設阻抗包括所述天線所在終端可接受的饋點接觸阻抗。

根據本公開實施例的第四方面，提供一種天線檢測裝置，應用于上述的終端，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

獲取測量參數，其中，所述測量參數用于標識天線上的饋點接觸彈片后產生的饋點接觸阻抗；

在根據所述測量參數確定所述饋點接觸阻抗大于預設阻抗時，輸出提示信息，其中，所述提示信息用于提示彈片與天線上的饋點之間接觸不良，所述預設阻抗包括所述天線所在終端可接受的饋點接觸阻抗。

根據本公開實施例的第五方面，提供一種計算機可讀存儲介質，存儲有計算機指令，所述計算機指令被處理器執行時實現以下步驟：

獲取測量參數，其中，所述測量參數用于標識天線上的饋點接觸彈片后產生的饋點接觸阻抗；

在根據所述測量參數確定所述饋點接觸阻抗大于預設阻抗時，輸出提示信息，其中，所述提示信息用于提示彈片與天線上的饋點之間接觸不良，所述預設阻抗包括所述天線所在終端可接受的饋點接觸阻抗。

本公開可以通過檢測電路檢測用于標識天線上的饋點接觸彈片后產生的饋點接觸阻抗的測量參數，使處理模塊根據該測量參數確定饋點接觸阻抗是否大于預設阻抗來表明彈片與天線上的饋點之間接觸情況，準確量化地檢測到彈片與天線上的饋點之間接觸情況，可以協助產線監測天線的裝配情況，避免不良的終端產品流入市場；也可以在用戶實際使用中監測終端的天線饋點接觸情況，以便饋點接觸松動時及時維修，以免影響通信質量。