[發(fā)明專利]奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711184528.9
• 申請(qǐng)日: 2017-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN108044224B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐雁飛;劉輝;馬慶利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島武船重工有限公司
• 主分類號(hào): B23K9/20
• 分類號(hào): B23K9/20;B23K9/23;B23K9/235
• 代理公司: 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 王維

1.一種奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

打磨鐵素體結(jié)構(gòu)鋼的表面；

在所述鐵素體結(jié)構(gòu)鋼的表面鋪設(shè)奧氏體不銹鋼介質(zhì)，所述奧氏體不銹鋼介質(zhì)按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配比是：C0％～0.15％、Mn0.5％～2.5％、Si0％～1％、Cr22.0％～25.0％、Ni12.0％～14.0％、Mo0％～0.75％、Cu0％～0.75％、S0％～0.03％、P0％～0.04％，余量為Fe；

將奧氏體不銹鋼螺柱的焊接端定位在所述奧氏體不銹鋼介質(zhì)上；

啟動(dòng)焊接開關(guān)，將奧氏體不銹鋼介質(zhì)熔入焊接接頭，完成電弧螺柱焊焊接；

所述奧氏體不銹鋼介質(zhì)為奧氏體不銹鋼粉末。

2.如權(quán)利要求1所述的奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法，其特征在于：將鐵素體結(jié)構(gòu)鋼的表面經(jīng)砂輪打磨至金屬光澤。

3.如權(quán)利要求1所述的奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法，其特征在于：所述奧氏體不銹鋼粉末的堆敷厚度為0.5～4.0mm。

4.如權(quán)利要求1所述的奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法，其特征在于：所述奧氏體不銹鋼粉末的松裝密度為2.90～3.15g/cm3、流動(dòng)性為28s/50g、在壓強(qiáng)為600Mpa時(shí)壓縮性大于等于6.90g/cm3、拉脫拉值小于等于1％。

5.如權(quán)利要求1所述的奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法，其特征在于：所述奧氏體不銹鋼粉末由顆粒度小于45μm、顆粒度大于等于45μm且小于150μm、顆粒度大于等于150μm且小于180μm和顆粒度大于等于180μm且小于200μm的奧氏體不銹鋼顆粒混合而成；其中，顆粒度小于45μm的奧氏體不銹鋼顆粒的質(zhì)量百分比為10％～30％、顆粒度大于等于45μm且小于150μm的奧氏體不銹鋼顆粒的質(zhì)量百分比為59％～90％、顆粒度大于等于150μm且小于180μm的奧氏體不銹鋼顆粒的質(zhì)量百分比為0～10％，顆粒度大于等于180μm且小于200μm的奧氏體不銹鋼顆粒的質(zhì)量百分比為0～1％。

6.如權(quán)利要求1所述的奧氏體不銹鋼螺柱與鐵素體結(jié)構(gòu)鋼間的電弧螺柱焊方法，其特征在于：所述鐵素體結(jié)構(gòu)鋼為碳素鋼或低合金鋼，所述碳素鋼的屈服強(qiáng)度為195～275MPa，所述低合金鋼的屈服強(qiáng)度小于等于360MPa。