[發明專利]導熱復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201711182859.9
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN108192459B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 閆長增;于天航;孫蓉
• 申請（專利權）人: 中國科學院深圳先進技術研究院
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00
• 代理公司: 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 李艷麗

1.一種導熱復合材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供碲納米線和聚合物基體；

將所述碲納米線、所述聚合物基體與固化劑和催化劑進行混合處理后得混合物料；

將所述混合物料涂布于銅箔基底上進行固化處理，然后置于蝕刻劑中進行蝕刻得所述導熱復合材料。

2.如權利要求1所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述混合處理的步驟為：先將所述碲納米線與所述固化劑混合震蕩10-20min后，進行第一次真空攪拌，然后加入所述聚合物基體和所述催化劑，進行第二次真空攪拌。

3.如權利要求1所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述固化處理的步驟為：在烘箱中先120℃固化2h，再160℃固化2h，最后200℃固化2h。

4.如權利要求3所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述碲納米線的制備方法包括如下步驟：

將亞碲酸鈉、聚乙烯基吡咯烷酮、水合肼和氨水溶于水中得混合溶液；

將所述混合溶液加熱處理后冷卻，并加入丙酮沉淀得所述碲納米線。

5.如權利要求4所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述加熱處理的條件為：加熱溫度為160-200℃，加熱時間為2-4h。

6.如權利要求1-4任一項所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述固化劑為胺類固化劑或酸酐類固化劑：和/或

所述催化劑為N,N-二甲基芐胺；和/或

所述蝕刻劑為過硫酸銨和硫酸銅的過飽和溶液。

7.如權利要求1所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述導熱復合材料包括所述聚合物基體和分散在所述聚合物基體中的所述碲納米線。

8.如權利要求1所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述聚合物基體包括：環氧樹脂、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚偏氟乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、丁苯橡膠、硅橡膠、順丁橡膠、異戊橡膠、氯丁橡膠和天然橡膠中的至少一種。

9.如權利要求1所述的導熱復合材料的制備方法，其特征在于，所述碲納米線在所述導熱復合材料中的質量百分比為：2.5-20wt％。

10.如權利要求7-9任一項所述方法制備的導熱復合材料在電子元器件中的應用。