[發明專利]電信雙模室內覆蓋設備

在審

• 申請號: 201711181353.6
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107786256A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 廖向前;李勇軍
• 申請（專利權）人: 深圳國人通信股份有限公司
• 主分類號: H04B7/155
• 分類號: H04B7/155;H04W88/10
• 代理公司: 深圳市盈方知識產權事務所(普通合伙)44303
• 代理人: 周才淇,黃蘊麗

【技術領域】

本發明涉及一種直放站，尤其是涉及一種電信雙模室內覆蓋設備(室內覆蓋設備又稱PICO微功率直放站)。

【背景技術】

星級賓館、別墅的公共區域或私密區域、VIP客戶住所、高檔寫字樓、會議室等信號相對被屏蔽的場所，往往對通信質量要求頗高，而現有的電信單模室內覆蓋設備覆蓋不佳，已無法滿足通信需求。

因此，亟需一種電信雙模室內覆蓋設備。

【發明內容】

本發明的目的在于克服上述技術的不足，提供一種可滿足通信需求的電信雙模室內覆蓋設備。

本發明提供的一種電信雙模室內覆蓋設備，包括接入端和覆蓋端，還包括控制部分以及分別與接入端、覆蓋端連接的FDD上行鏈路、FDD下行鏈路、CDMA上行鏈路、CDMA下行鏈路，所述FDD上行鏈路、FDD下行鏈路、CDMA上行鏈路、CDMA下行鏈路分別與所述控制部分連接。

進一步地，所述控制部分包括MCU控制模塊以及與MCU控制模塊連接的功率檢測模塊、溫度檢測模塊、FDD電源開關、CDMA電源開關、FDD內置電源模塊、CDMA內置電源模塊。

進一步地，所述FDD內置電源模塊包括分別與所述MCU控制模塊連接的FDD上行功放電源供電電路、FDD下行功放電源供電電路，所述CDMA內置電源模塊包括分別與所述MCU控制模塊連接的CDMA上行功放電源供電電路、CDMA下行功放電源供電電路。

進一步地，所述FDD上行鏈路包括依次連接的FDD上行射頻信號輸入端口、上行低噪聲放大器、上行第一級射頻聲表濾波器、上行第一小信號放大器、電橋、上行第二小信號放大器、上行第二級射頻聲表濾波器、上行數控衰減器、上行第三小信號放大器、上行第三級射頻聲表濾波器、上行功率放大器以及FDD上行射頻信號輸出端口；所述上行功率放大器分別與所述控制部分的功率檢測模塊、FDD上行功放電源供電電路連接；所述上行第二小信號放大器、上行第三小信號放大器分別與所述控制部分的FDD上行功放電源供電電路連接。

進一步地，所述FDD上行鏈路還包括串接在所述電橋與所述上行第二小信號放大器之間的上行ALC啟控電路以及與上行ALC啟控電路連接的上行ALC控制電路，所述上行ALC控制電路與所述控制部分的功率檢測模塊連接。

進一步地，所述FDD上行鏈路還包括與所述電橋連接的上行觸發電源開關電路，所述上行觸發電源開關電路包括與所述電橋連接的射頻功率檢測器以及與射頻功率檢測器連接的功率比較及觸發電路，所述功率比較及觸發電路與所述控制部分的FDD電源開關連接。

進一步地，所述FDD下行鏈路包括依次連接的FDD下行射頻信號輸入端口、下行低噪聲放大器、下行第一級射頻聲表濾波器、下行第一小信號放大器、下行第二小信號放大器、下行第二級射頻聲表濾波器、下行數控衰減器、下行第三小信號放大器、下行第三級射頻聲表濾波器、下行功率放大器以及FDD下行射頻信號輸出端口；所述下行功率放大器分別與所述控制部分的功率檢測模塊、FDD下行功放電源供電電路連接。

進一步地，所述FDD下行鏈路還包括串接在所述下行第一小信號放大器和所述下行第二小信號放大器之間的下行ALC啟控電路以及與下行ALC啟控電路連接的下行ALC控制電路，所述下行ALC控制電路與所述控制部分的功率檢測模塊連接。

進一步地，所述CDMA上行鏈路的結構與所述FDD上行鏈路的結構相同，所述CDMA下行鏈路的結構與所述FDD下行鏈路的結構相同。

進一步地，所述控制部分還包括與所述MCU控制模塊連接的外置存儲模塊、LED顯示模塊、數模轉換模塊、數控衰減器控制模塊、上行功放觸發開關設置模塊、上行功放觸發中斷設置模塊、下行功放開關控制模塊。

本發明可支持FDD制式及CDMA制式的二制式信號，信號覆蓋好，輻射小，干擾小，體積小，安裝方便，成本低，可支持多場景應用，滿足了小范圍或相對獨立的信號相對被屏蔽的場所的通信需求。

【附圖說明】

圖1為本發明一實施例提供的一種電信雙模室內覆蓋設備的原理框圖；

圖2是圖1所示電信雙模室內覆蓋設備的控制部分的原理框圖；

圖3是圖1所示電信雙模室內覆蓋設備的FDD上行鏈路的原理框圖；

圖4是圖1所示電信雙模室內覆蓋設備的FDD下行鏈路的原理框圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的描述。