[發明專利]一種具有散熱功能的電子電路板

在審

• 申請號: 201711180991.6
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN109831888A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 楊松
• 申請（專利權）人: 桂林嘉宏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 吳思嘉

本發明公開了一種具有散熱功能的電子電路板，包括散熱器和電路板，散熱器內部設有電路板，且電路板嵌入設置在散熱器中，離子風扇其產生風力，將元器件的熱量帶走，以及將空氣中的離子吹散，防止元器件過熱出現燒壞的情況，以及防止空氣中的離子對元器件線路造成危害，氣流循環口其使離子風扇產生的風力形成循環的氣流，增強離子風扇產生的風力的利用，電路防護層其用于保護電路板上的元器件線路，使元器件線路與空氣隔絕，防止空氣中的靜電使元器件線路出現短路等現象，散熱孔其使帶有熱量的氣流從散熱器中排出形成循環氣流。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種具有散熱功能的電子電路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板和軟硬結合板，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

但現有的電子電路板，自身不具備散熱功能，容易導致電路板上的元器件出現溫度過高，影響元器件的運行，甚至燒壞元器件等問題，以及電路板上密集的線路其防護能力不足，使其容易造成靜電擊穿，破壞電路板上的線路，使元器件失效等問題，造成不必要的損失。

所以，如何設計一種具有散熱功能的電子電路板，成為我們當前要解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有散熱功能的電子電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種具有散熱功能的電子電路板，包括散熱器和電路板，所述散熱器內部設有電路板，且所述電路板嵌入設置在散熱器中，所述散熱器內部設有通風口，且所述通風口嵌入設置在散熱器中，所述散熱器內部設有底板，且所述底板固定連接在散熱器中，所述散熱器內部設有電路板支架，且所述電路板支架嵌入設置在散熱器中，所述散熱器內部設有電源，且所述電源固定連接在散熱器中，所述電路板上方設有散熱板，且所述散熱板嵌入設置在散熱器中，所述散熱器左側設有接口，且所述接口固定連接在散熱器中，所述散熱器左側設有排線，且所述排線嵌入設置在接口中，所述散熱器內部設有電路導線層，且所述電路導線層嵌入設置在電路板中，所述散熱器內部設有大型元器件接口，且所述大型元器件接口嵌入設置在電路板中，所述散熱器內部設有貼片元器件接口，且所述貼片元器件接口嵌入設置在電路板中，所述散熱器內部設有地線，且所述地線嵌入設置在電路板中。

進一步的，所述散熱器內部設有離子風扇，且所述離子風扇固定連接在散熱器中。

進一步的，所述散熱器內部設有氣流循環口，且所述氣流循環口嵌入設置在散熱器中。

進一步的，所述散熱器內部設有電路防護層，且所述電路防護層緊密貼合在電路板中。

進一步的，所述散熱器內部設有散熱孔，且所述散熱孔嵌入設置在散熱板中。

進一步的，所述散熱器其內部設有散熱結構。

進一步的，所述電路板其設有多層結構。