[發明專利]高導熱陶瓷鋁基覆銅板的制備方法在審
| 申請號: | 201711180798.2 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN107914450A | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 侯世祥 | 申請(專利權)人: | 銅陵市東方礦冶機械有限責任公司 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B37/12;C03C8/20;C09D183/04;C09D7/65;C09D7/63;C09J175/04;C09J11/04 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所34105 | 代理人: | 范智強 |
| 地址: | 244000 安徽省銅*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導熱 陶瓷 鋁基覆 銅板 制備 方法 | ||
1.高導熱陶瓷鋁基覆銅板的制備方法,其特征是它包括以下步驟:(1)、鋁板預處理:在鋁板上均勻涂覆一層厚度為2-4mm的復合涂料并在220-240℃下烘干,所述復合涂料包括按重量份計:10-20份中性硅酮膠、4-6份蓖麻油聚氧乙烯醚和4-8份石油磺酸鈉;(2)、鋁板陶瓷化處理:用噴槍將陶瓷瓷釉均勻的噴涂在鋁板上,再以350-370℃加固20-30 min,形成陶瓷化鋁板,所述陶瓷瓷釉包括按重量份計:2-4份氧化鋁、28-33份二氧化硅、7-10份二氧化鈦、6-8份氧化硼和3-5份微晶纖維素,所述瓷釉噴涂厚度為2-8μm;(3)、涂覆粘結層:在陶瓷化后的鋁板表面涂覆粘結層,所述粘結層包括按重量份計10-20份聚氨基甲酸酯、10-20份粒徑為10-20nm的氧化鋯和6-10份粒徑為15-30nm的氧化鈣;(4)、疊合熱壓:將涂覆粘結層的陶瓷鋁板與銅箔疊加,形成疊合體將疊合體在真空熱壓機中進行熱壓,再進行冷壓既得成品,所述真空熱壓機熱壓溫度控制在100-120℃,熱壓時間控制在10-15min。
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