[發明專利]一種用于音叉晶振的復合鍍膜層及其制備方法

在審

• 申請號: 201711180786.X
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107916418A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 侯世祥
• 申請（專利權）人: 銅陵市東方礦冶機械有限責任公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;C22C30/00
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所34105
• 代理人: 范智強

技術領域

本發明涉及音叉晶振的鍍膜層，尤其涉及一種用于音叉晶振的復合鍍膜層及其制備方法。

背景技術

音叉晶振是指石英晶片外型類似音叉的晶振，是柱形晶振的別稱，音叉晶振主要尺寸有:3*8mm、2*6mm、1.5*5mm。常用頻率為32.768KHZ，主要用在計時的電子線路上，如石英手表，計時器，空調遙控器，時鐘等。實際上，絕大多數涉及數據處理的電子產品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。由此可見晶振尤其是音叉晶振是電子產品中十分重要的元件。

在生產晶振時需要對晶振進行鍍膜處理，用于調節晶體片的頻率，同時起到導電作用，形成磁場。傳統的鍍膜方式是在晶片表面蒸鍍一層基膜-鍍Cr層，然后在基膜上再蒸鍍一層頻率電極層-鍍Ag層?；さ淖饔檬鞘笴r原子能夠穩定的與二氧化硅SiO2基體緊密結合，保證基膜不易脫落：頻率電極層的作用是使鍍膜后的晶體產生可控頻率，同時減小起振電阻，常規的二次結構由于Cr與Ag之間結合力不強，易造成脫落與分層造成頻率失控。

中國實用新型專利申請號CN201320195831.X公開了“一種穩固可靠的音叉晶振”， 在傳統的鉻層和銀層之間增加了鉻、銀合金層，由于合金層中的鉻原子能夠和基層鉻原子緊密結合，形成了穩定的化學鍵：合金層中的銀原子能夠和表層銀原子緊密結合，同樣形成了穩定的化學鍵，因此本項創新顯著的提高了基層和表層（頻率電極層）的附著力，從而提高了頻率的穩定性和起振效果。但該方法仍要在音叉晶振表面鍍有多層膜，操作繁瑣，且結合不夠緊密，鍍層較厚，消耗的材料較多，成本較高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是現有的音叉晶振鍍膜層需要多次鍍膜，各個膜層之間的結合不夠緊密，鍍膜層較厚，成本較高，為此提供一種用于音叉晶振的復合鍍膜層及其制備方法。

本發明的技術方案是：一種用于音叉晶振的復合鍍膜層，它包括以重量份計30-40份的鉻、25-35份的銀粒、10-20份的鐵、0.1-5份的二氧化鈦和8-15份的聚氨基甲酸酯。

一種用于音叉晶振的復合鍍膜層的制備方法，它包括以下步驟：（1）、將25-35份的銀粒取2/3份碾壓成0.25-0.35mm的一段銀箔，將30-40份的鉻取1/3加熱至熔融態；（2）、將0.1-5份的二氧化鈦加入熔融態的鉻中攪拌均勻，均勻的涂覆在一段銀箔表面形成基膜，自然冷卻至80-90℃時加壓至2.5-4.2MPa，加壓時間為30-45min；（3）、將25-35份的銀粒取剩余的1/3份碾壓成0.25-0.35mm的二段銀箔，將30-40份的鉻取2/3加熱至熔融態；（4）、將8-15份的聚氨基甲酸酯加入熔融態的鉻中攪拌均勻，均勻的涂覆在基膜的表面，將二段銀箔包覆在基膜表面，加壓至3.5-4.6MPa，加壓時間為20-30min形成復合鍍膜層。

本發明的有益效果是將鉻、銀通過二氧化鈦和聚氨基甲酸酯復合為鍍膜層，一方面降低了鍍膜厚度，減少了材料消耗，另一方面提高了鍍膜和晶振本體的結合力，提高了頻率的穩定性和起振效果。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做進一步說明。

實施例1：一種用于音叉晶振的復合鍍膜層，它包括以重量份計30份的鉻、25份的銀粒、10份的鐵、0.1份的二氧化鈦和8份的聚氨基甲酸酯。

一種用于音叉晶振的復合鍍膜層的制備方法，它包括以下步驟：（1）、將25份的銀粒取2/3份碾壓成0.25mm的一段銀箔，將30份的鉻取1/3加熱至熔融態；（2）、將0.1份的二氧化鈦加入熔融態的鉻中攪拌均勻，均勻的涂覆在一段銀箔表面形成基膜，自然冷卻至80℃時加壓至2.5MPa，加壓時間為30min；（3）、將25份的銀粒取剩余的1/3份碾壓成0.25mm的二段銀箔，將30份的鉻取2/3加熱至熔融態；（4）、將8份的聚氨基甲酸酯加入熔融態的鉻中攪拌均勻，均勻的涂覆在基膜的表面，將二段銀箔包覆在基膜表面，加壓至3.5MPa，加壓時間為20min形成復合鍍膜層。

實施例2：一種用于音叉晶振的復合鍍膜層，它包括以重量份計35份的鉻、30份的銀粒、15份的鐵、2份的二氧化鈦和12份的聚氨基甲酸酯。