[發(fā)明專利]一種低介電覆銅板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711179920.4 | 申請日： | 2017-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN108001005A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊菲;李凡;師劍英 | 申請（專利權(quán)）人： | 陜西生益科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/30 | 分類號： | B32B27/30;B32B27/02;B32B27/04;B32B15/082;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/06 |
| 代理公司： | 西安恒泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61216 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 712000 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低介電覆 銅板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種低介電覆銅板，包括至少一張半固化片以及疊合于半固化片一面或兩面的銅箔，所述半固化片包括聚四氟乙烯纖維以及附著于聚四氟乙烯纖維上的聚四氟乙烯樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的覆銅板，其特征在于，其中所述的聚四氟乙烯纖維的形態(tài)選自無規(guī)排列的纖維網(wǎng)、單向排列的纖維層或纖維布中的任意一種。
3.如權(quán)利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述聚四氟乙烯樹脂的固體含量為50％～75％。
4.如權(quán)利要求1或3所述的覆銅板，其特征在于，所述聚四氟乙烯樹脂的粘度為35～45mpa.s。
5.如權(quán)利要求1、3或4所述的覆銅板，其特征在于，所述聚四氟乙烯樹脂乳液中聚四氟乙烯的顆粒尺寸為0.1～0.5μm。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的聚四氟乙烯纖維以及附著于聚四氟乙烯纖維上的聚四氟乙烯樹脂制作的預(yù)浸料、層壓板、覆銅板及印制電路板。
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