[發(fā)明專利]一種玻璃釉電位器的內(nèi)部引出方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711178868.0
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107978410B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 盛瑋東;毛永靈
• 申請（專利權）人: 深圳市昌龍盛機電技術有限公司
• 主分類號: H01C17/065
• 分類號: H01C17/065;H01C17/28
• 代理公司: 深圳市添源知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 黎健任

本發(fā)明提出了一種玻璃釉電位器的內(nèi)部引出方法，用于實現(xiàn)所述玻璃釉電位器內(nèi)的玻璃釉電阻材料與引腳的電路連接，所述方法包括：準備陶瓷基板、釕系玻璃釉電阻材料、含Ag導電材料，所述釕系玻璃釉電阻材料和Ag導電材料是將釕系玻璃釉電阻漿料和含Ag導電漿料通過絲網(wǎng)印刷或其他方法按照預設的電路形狀均勻涂抹至陶瓷基板上的相應位置，經(jīng)烘干、高溫加熱、保溫、冷卻形成；所述釕系玻璃釉電阻漿料印刷至陶瓷基板形成電路，其電路末端與Ag導電漿料印刷電路相接。本發(fā)明通過將釕系玻璃釉電阻漿料和Ag導電漿料同時印刷至陶瓷基板上，使用相同的工藝進行燒結，工藝精簡，在生產(chǎn)實踐中易于自動化，利于玻璃釉電位器的精密化和微型化。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電位器制造技術領域，尤其涉及一種玻璃釉電位器的內(nèi)部引出方法。

背景技術

隨著現(xiàn)代工業(yè)制造技術的發(fā)展，航空航天、軍工、工業(yè)制造等領域?qū)﹄娮釉骷囊笤絹碓礁?，對其尺寸精度、高低溫穩(wěn)定性等要求也越來越高。電位器是一種主要由電阻體和可移動電刷組成的電子元件，其種類主要有線繞電位器、合成碳膜電位器、玻璃釉電位器等。玻璃釉電位器是一種以玻璃釉作為電阻材料的可調(diào)電子元器件，主要用于傳感器、集成電路、控制系統(tǒng)等領域，具有良好的機械、電氣性能和耐酸堿性能，可以長期在-50～150℃下工作。目前國內(nèi)的玻璃釉電位器的制造技術與國外仍有較大差距，微型和高精度玻璃釉電位器仍主要依賴進口，且價格居高不下。

玻璃釉電位器主要由外殼、轉軸、電刷、引腳、陶瓷基板以及陶瓷基板上的微電路組成。其中微電路的形成需要在陶瓷基板上印刷和燒結電阻漿料，其功能實現(xiàn)依靠玻璃釉微電路與銅引腳的連接和電刷與微電路的良好接觸。玻璃釉電位器微電路用電阻漿料主要為釕系漿料、鉬系漿料和錫銻系漿料等，燒結后的電阻體表面堅硬、光滑，然而其正常功能的實現(xiàn)需要形成電阻體與銅引腳的電連接。目前玻璃釉電位器中的電阻體與銅引腳的電連接的主要方式為焊盤連接(中國專利公開號：ZL200520071523.1)、簧片接觸連接(中國專利：ZL201210509863.2)等，玻璃釉電位器電阻體與銅引腳連接的難點在于釕系玻璃釉電阻漿料燒結溫度高達850℃，無法預制銅片使?jié){料燒結至銅片表面，同時燒結完成后的玻璃釉電阻體表面堅硬、光滑，用普通的焊接方法如釬焊、壓力焊等方法工藝復雜容易增大微型電位器電阻誤差，而使用簧片接觸連接復雜了玻璃釉電位器的機械結構，同時增加了玻璃釉電位器的不穩(wěn)定性，縮短了玻璃釉電位器的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于針對上述現(xiàn)有技術存在的不足提供一種玻璃釉電位器內(nèi)部電阻體的引出方法。

本發(fā)明所采用的技術方案為：一種玻璃釉電位器的內(nèi)部引出方法，用于實現(xiàn)所述玻璃釉電位器內(nèi)釕系玻璃釉電阻材料和引腳的連接，所述方法包括以下步驟：

1)準備材料：陶瓷基板、釕系玻璃釉電阻漿料、含Ag導電漿料、銅引腳；

2)將釕系玻璃釉電阻漿料和含Ag導電漿料通過絲網(wǎng)印刷或其他方法按照預設的電路形狀均勻涂抹至陶瓷基板上的相應位置；

3)將所述涂抹了玻璃釉電阻漿料和含Ag導電漿料的陶瓷基板按照預定工藝烘干、加熱、保溫、冷卻；

4)將燒結完成的陶瓷基板的含Ag微電路與引腳進行連接。

按上述技術方案，進一步優(yōu)選步驟1)中所述氧化鋁陶瓷中Al₂O₃純度為92％～99％，為薄片狀，陶瓷基板的角為內(nèi)凹圓弧形。

所述含Ag導電漿料的化學組成是Ag、Pt、Bi導電漿料，燒結后Ag的質(zhì)量比例為88％～94％。

按上述技術方案，進一步優(yōu)選步驟2)中所述釕系玻璃釉電阻漿料為二氧化釕、釕酸鹽系列漿料。

步驟2)中印刷需先印刷導電Ag漿，再印刷玻璃釉電阻漿料。