[發明專利]一種銀銅包覆粉末的制備方法在審
| 申請號: | 201711176872.3 | 申請日: | 2017-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN107891156A | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發明(設計)人: | 王耀斌 | 申請(專利權)人: | 陜西盛邁石油有限公司 |
| 主分類號: | B22F9/24 | 分類號: | B22F9/24;B22F1/02 |
| 代理公司: | 西安億諾專利代理有限公司61220 | 代理人: | 華長華 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銀銅包覆 粉末 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及功能材料制備技術材料,具體涉及一種銀銅包覆粉末的制備方法。
背景技術
隨著材料科學的發展,銀銅合金由于其晶體特性、陣列結構、機械性能、合金覆蓋膜等特性,獲得了人們的廣泛青睞。銀和銅都具有較高的導電性能,被廣泛應用于催化、電子漿料、電磁屏蔽等各個領域。銀是地殼中含量非常稀少的資源,成本高,價格昂貴,但是其導電性能優良。然而銅是一種相對常見且便宜的金屬材料,但是銅的導電性能遠不如銀,熱穩定性和抗氧化性也不是很好。所以綜合二者的優點,制備銀包銅粉末不僅能保持銅芯的物化性能,同時也具有包覆層銀的良好的導電性,高抗氧化性和熱穩定性。相對于單一的銀粉,這種包覆粉末大大降低了成本。
發明內容
本發明旨在提出一種采用液相還原工藝制備銀銅包覆粉末的方法。
本發明的技術方案在于:
一種銀銅包覆粉末的制備方法,采用以下步驟:
步驟1:實驗材料與儀器:
硫酸銅(CuSO4),硝酸銀(AgNO3),聚乙烯吡咯烷酮(PVP),烷基酚聚氧乙烯醚(QP-10),失水山梨醇單油酸酯聚氧乙烯醚(Tween80),葡萄糖(C6H12O6·H2O),水和肼(N2H4·H2O),抗壞血酸(Vc),氫氧化鈉(NaOH),無水乙醇(C2H5OH),氨水(NH3·H2O),去離子水(H2O);
X射線衍射儀,掃描電子顯微鏡,場發射透射電子顯微鏡;
步驟2:超細Cu粉的合成:
稱取1.6g CuSO4用過量NH3·H2O處理得到銅氨溶液;稱取1.98g C6H12O6·H2O溶于去離子水中;將分散劑(3g PVP)溶于去離子水后倒入500mL三口燒瓶中,用6mol/L的NaOH調節溶液pH值至13;水浴升溫至60℃后,同時向三口燒瓶中滴加預先配置好的銅氨溶液和葡萄糖溶液,滴加速率均為50滴/min;反應30min后,再滴加還原劑0.4,70℃加熱反應1h;反應結束后,自然冷卻,用無水乙醇洗滌,真空烘干;
步驟3:Ag包覆Cu粉末的合成:
稱取0.85g AgNO3,用過量NH3·H2O處理得到銀氨溶液;稱取0.8g超細Cu粉末,懸浮于100mL去離子水中;將懸浮液倒入500mL三口燒瓶中,用6mol/L的NaOH調節pH值至13,40℃加熱攪拌;向燒瓶中滴加預先配置好的銀氨溶液,并同時滴加還原劑0.2mL;滴加速率均為50滴/min;70℃加熱反應1h;待反應結束后,自然冷卻,用無水乙醇洗滌,真空烘干,制得銀銅包覆粉末。
優選地,所述的滴加還原劑為N2H4·H2O,滴加速率為50滴/min。
本發明的技術效果在于:
本發明采用液相還原法,用PVP作為分散劑,溫度為70℃,反應1h制備出的超細銅粉平均粒徑約為200nm,球形度好。利用Vc作為還原劑,在洗滌后的新制銅粉上包覆銀粉,無需分散劑,70℃下反應1h。
制備出的包覆粉末形貌較好,平均粒徑約250nm,形成致密的包覆層。該方法設備簡單,且易于操作,適合工業生產。
具體實施方式
一種銀銅包覆粉末的制備方法,采用以下步驟:
步驟1:實驗材料與儀器:
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