[發明專利]機械手指、晶片傳輸方法及機械手

有效

• 申請號: 201711173805.6
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN109817561B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 趙海洋
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

本發明提供一種機械手指、晶片傳輸方法及機械手，該機械手指包括用于承載晶片的手指本體，在手指本體中設置有多個吸氣孔，用于吸附晶片，以將晶片固定在手指本體上，在手指本體的外側還設置有吹氣裝置，用于在將晶片固定在手指本體上之后，朝向晶片的邊緣吹氣。本發明提供的機械手指，其可以避免晶片出現滑動問題，從而降低了晶片損壞的風險，提高了機械手的可靠性。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，具體地，涉及一種機械手指、

晶片傳輸方法及機械手。

背景技術

化學氣相沉積(CVD，Chemical Vapor Deposition)方法是一種利用不同氣體在高溫條件下相互反應來制備外延薄膜層的方法。在大多數CVD外延設備中，主要通過機械手、基座和運動機構的密切配合，來實現對晶片的傳輸和裝載。由于在整個工藝過程中都是機械控制，最大限度地避免了人為操作所引起的不確定因素。

為了實現對晶片的固定，傳統的機械手通常是在機械手指中設置多個吸氣孔，用以吸附晶片。但是，仍然存在晶片在機械手指上滑動的問題，從而增加了晶片滑落的風險，降低了機械手的可靠性。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種機械手指、晶片傳輸方法及機械手，其可以避免晶片出現滑動問題，從而降低了晶片損壞的風險，提高了機械手的可靠性。

為實現本發明的目的而提供一種機械手指，包括用于承載晶片的手指本體，在所述手指本體中設置有多個吸氣孔，用于吸附所述晶片，以將所述晶片固定在所述手指本體上，

在所述手指本體的外側還設置有吹氣裝置，用于在將所述晶片固定在所述手指本體上之后，朝向所述晶片吹氣。

優選的，所述吹氣裝置包括吹氣環體，所述吹氣環體環繞設置在所述手指本體的外周面；

所述吹氣環體中設置有多個吹氣孔，多個所述吹氣孔沿所述吹氣環體的周向均勻分布，每個所述吹氣孔的出氣方向均朝向所述晶片。

優選的，每個所述吹氣孔的出氣方向與水平方向之間的夾角均小于或者等于45°，且每個所述吹氣孔的出氣方向相對于水平方向向下傾斜。

優選的，所述手指本體包括第一環體，且所述第一環體的外徑等于所述吹氣環體的內徑；

多個所述吸氣孔沿所述第一環體的周向均勻分布。

優選的，所述手指本體還包括一個第二環體，所述第二環體設置在所述第一環體的內周面，且所述第二環體的外徑等于所述第一環體的內徑。

優選的，所述手指本體還包括多個互為同心環的第二環體，且相鄰的兩個所述第二環體中，外側的所述第二環體的內徑等于內側的所述第二環體的外徑，最外側的所述第二環體的外徑等于所述第一環體的內徑；

在每個所述第二環體中均設置有多個所述吸氣孔，多個所述吸氣孔沿所述第二環體的周向均勻分布。

優選的，所述第一環體的外徑為8寸；所述第二環體的外徑為6 寸。

作為另一個技術方案，本發明還提供一種晶片傳輸方法，采用本發明提供的上述機械手指傳輸晶片，包括：

使用多個所述吸氣孔吸附所述晶片，以將所述晶片固定在所述手指本體上；

使用所述吹氣裝置朝向所述晶片吹氣。

優選的，根據不同的所述吸氣孔吸附所述晶片的壓力，調節所述吹氣裝置吹出的氣體流量。

作為另一個技術方案，本發明還提供一種機械手，包括本發明提供的上述機械手指。

本發明具有以下有益效果：