[發(fā)明專利]非接觸式保護(hù)環(huán)單光子雪崩二極管及制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711173696.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108039390A | 公開(公告)日: | 2018-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝生;吳佳駿;毛陸虹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/107 | 分類號(hào): | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人: | 李林娟 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接觸 保護(hù)環(huán) 光子 雪崩 二極管 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種非接觸式保護(hù)環(huán)單光子雪崩二極管及制備方法,由P
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光電檢測以及光電傳感器領(lǐng)域,尤其涉及一種與標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體(CMOS)工藝相兼容的單光子雪崩二極管(SPAD)結(jié)構(gòu),以及利用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝中的氧化、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化等工藝實(shí)現(xiàn)的制備方法。
背景技術(shù)
作為一種極微弱光檢測技術(shù),單光子探測由于具有巨大科研價(jià)值和戰(zhàn)略地位成為近年國際研究最活躍的領(lǐng)域之一,其在量子通信、天文測光、醫(yī)學(xué)成像和雷達(dá)探測等方面都具有廣闊的應(yīng)用前景。其中,單光子探測器作為該技術(shù)的核心部分,決定了整個(gè)單光子探測系統(tǒng)的性能上限,因而設(shè)計(jì)高效、可靠的單光子探測器是單光子探測技術(shù)的關(guān)鍵問題之一。
經(jīng)過多年的努力,科研人員已經(jīng)研制出多種類型的單光子探測器,其中以光電倍增管(PMT)和雪崩二極管(APD)最為典型。由于光電倍增管需要較高的工作電壓(800~1500V),且容易受到外界磁場的影響,體積也比較笨重,因而無法大規(guī)模集成。雪崩二極管是一種建立在內(nèi)光電效應(yīng)基礎(chǔ)上的光電器件,工作于蓋革模式的雪崩二極管具有極高的增益,同樣可以實(shí)現(xiàn)單光子探測,并且具有靈敏度高、皮秒量級(jí)響應(yīng)速度、工作電壓低、體積小、功耗低等優(yōu)點(diǎn),工作在這種工作模式的APD被稱為單光子雪崩二極管(SPAD)。此外,平面結(jié)構(gòu)的SPAD可以與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝相兼容,采用CMOS的工藝設(shè)計(jì)規(guī)則來研制SPAD,可以使探測器向低成本、小型化、高集成度、高探測效率的方向發(fā)展。
邊緣擊穿問題是影響SPAD性能和壽命的一個(gè)重要因素。現(xiàn)有技術(shù)中期望SPAD器件在整個(gè)感光平面都具有一個(gè)均勻的電場以保證可靠的探測單光子信號(hào)。但是由于平面形SPAD存在邊緣曲率效應(yīng),電場會(huì)在邊緣曲率較小的區(qū)域匯聚,使得器件的內(nèi)建電場尚未完全建立就提前發(fā)生擊穿。邊緣擊穿會(huì)使器件噪聲增加、探測效率下降,嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。為了抑制邊緣擊穿,研究人員已經(jīng)提出了若干種不同的保護(hù)環(huán)結(jié)構(gòu),例如P阱保護(hù)環(huán)、N阱保護(hù)環(huán)和STI保護(hù)環(huán)。但是隨著CMOS工藝向深亞微米方向發(fā)展,這些保護(hù)環(huán)都開始顯露弊端:隨著器件尺寸的縮小,接觸式的P阱保護(hù)環(huán)出現(xiàn)了耗盡現(xiàn)象,可能使保護(hù)環(huán)失效;工藝中摻雜濃度的提高和熱預(yù)算的不足使N阱保護(hù)環(huán)出現(xiàn)了隧穿現(xiàn)象,降低了器件的可靠性;STI保護(hù)環(huán)則由于大量的界面缺陷,極大地增加了器件噪聲。此外,上述保護(hù)環(huán)的核心思想都是減小邊緣區(qū)域的電場強(qiáng)度或提高中心區(qū)域的擊穿電壓。由于雪崩電場集中在器件中心,感光區(qū)域均小于實(shí)際器件的有源區(qū),若光子入射到光學(xué)窗口邊緣,則很難觸發(fā)雪崩,因而降低了器件的光子探測效率。綜上所述,目前迫切需要一種新的保護(hù)環(huán)結(jié)構(gòu)來解決這些問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了抑制SPAD邊緣擊穿效應(yīng),同時(shí)提高器件感光面積,本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種使用非接觸式保護(hù)環(huán)的新型SPAD結(jié)構(gòu),并提出了基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的制備方案,結(jié)構(gòu)對(duì)于改善SPAD探測性能具有重要意義,詳見下文描述:
一種非接觸式保護(hù)環(huán)單光子雪崩二極管,所述非接觸式保護(hù)環(huán)單光子雪崩二極管與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容,包括:襯底,
在襯底上設(shè)置有深N阱區(qū),作為感光PN結(jié)的組成部分,也起到隔離作用;在深N阱區(qū)內(nèi)分別設(shè)置N阱區(qū)域、P阱區(qū)域和重?fù)诫sP型區(qū)域,N阱區(qū)域用于包圍深N阱;P阱區(qū)域用于作為單光子雪崩二極管的保護(hù)環(huán);重?fù)诫sP型區(qū)域與深N阱區(qū)共同構(gòu)成P
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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